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5G智慧手機產量可望倍增 晶圓產能仍處緊缺
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2021年01月04日 星期一

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受到疫情衝擊,2020全球智慧型手機市場全年生產總量僅12.5億支,年減11%,為歷年來最大衰退幅度,TrendForce旗下半導體研究處指出。

TrendForce預估2021年全球5G智慧型手機生產總量約5億支,滲透率將快速提升至37%。然而,中芯(SMIC)再度被列入實體管制清單,將導致晶圓代工產能更加緊缺。
TrendForce預估2021年全球5G智慧型手機生產總量約5億支,滲透率將快速提升至37%。然而,中芯(SMIC)再度被列入實體管制清單,將導致晶圓代工產能更加緊缺。

2021年,全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫,週期性的換機需求以及新興市場的需求,將支撐市場成長,預估年生產量將升至13.6億支,年成長9%。

5G手機滲透率將升至37% 晶圓代工產能緊缺仍為關鍵限制

2020年,中國政府積極推動5G商轉,帶動了全年5G智慧手機產量達到約2.4億支,滲透率19%,中國品牌市占約六成。2021年,各國陸續恢復5G建設,行動處理器大廠也相繼推出中低階5G晶片,預估全球5G智慧型手機生產總量約5億支,滲透率將快速提升至37%。

值得注意的是,在疫情可望緩解的樂觀假設下,2021年各項終端產品,包含伺服器、智慧型手機、筆電等,出貨量皆將較2020年成長。以智慧型手機為例,PMIC、CIS等元件因應終端產品需求,單機使用量將成倍數增加;然而,近日晶圓代工大廠中芯(SMIC)再度被列入實體管制清單,將導致晶圓代工產能更加緊缺。

TrendForce解釋,近期手機品牌廠對2021年抱有高度期許,或透過放大生產目標以擷取更多半導體供應資源,這些都可能導致部分零組件出現重複下訂的情況。

然而,一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解,致使長短料庫存差距因而拉大等,這些問題都可能導致品牌廠在2021年第二季至第三季展開零組件庫存調整,屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱。

即便如此,TrendForce仍預測,整體晶圓代工產能利用率有九成以上的稼動水準。

品牌市占方面,2020年全球前六大品牌依序為三星(Samsung)、蘋果(Apple)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO以及Vivo。與2019年相較,最大的差異在於華為的市占變化。

TrendForce進一步指出,2021年起,榮耀(Honor)將正式自華為拆分。一方面,新榮耀的成立,使多年經營的榮耀品牌得以續存,但是褪去華為光環後,消費者是否依舊買單仍待觀察;另一方面,倘若後續華為禁令解除,則將與新榮耀同列競爭關係,屆時華為將難以回到昔日市占規模。

華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響,排名跌落至第七名,TrendForce預估2021前六大品牌為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion,六者將涵蓋全球近八成市占,然疫情與國際局勢的不確定性,加上晶圓代工產能緊缺,該產業未來走向仍存變數。

關鍵字: 5g  trendforce 
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