帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TrendForce看2022年:6G與太空市場將漸抬頭
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年10月20日 星期三

瀏覽人次:【4108】

市場研究機構TrendForce,今(20)日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出,2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%;此外,電信商也將著眼6G技術;太空也將成為新戰場。

電信商著眼6G技術 強調多元化XR裝置整合

5G具有超快傳輸速率和低時延特性,使智慧城市、虛擬實境、擴增實境之沉浸式協作體驗、自動駕駛汽車應用成為可能。2022年將有更多透過沙盒建置,開發人員於其中創建新體驗案例,且可用於「智慧醫療、工廠自動化、擴增實境」等,如5G具備即時性連線功能,可使得裝配保持穩定連線狀態,其中5G低延遲更助於「觸覺應用程序」較靈敏,可有效改善模擬觸覺方式,應用則擴及至機器人手術、遠端醫療、視訊遊戲等。另一方面,隨著5G、低軌道衛星持續朝向商業化發展,衛星可與5G並存且補足5G基地台於艱困環境不易佈建之痛點。

電信營運商在面臨數位化轉型壓力下,如何結合5G和以網路為中心的商業模式為發展關鍵。展望2022年電信營運商著眼6G技術,將有更多國家政府、大廠投入,包括美國、中國、歐盟、韓國與日本等,透過公私單位合作研究6G標準。6G強調多元化XR裝置整合,包括VR、AR、MR、8K和更多圖像,使用全像投影(Holography)交流將變得更真實,遠端工作、控制、醫學、教育得以推廣,覆蓋範圍甚至擴展到天空、海洋和太空等地。

2022年晶圓代工12吋產能年增約14%

由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵,加上日益緊張的地緣政治因素,延伸至2020年新冠疫情,除了加速全球數位轉型需求,疫情更驅動了恐慌性備貨,為半導體供需帶來結構性的改變,造成晶圓代工產能嚴重供不應求情況延燒將近兩年仍未停歇。有鑑於此,各大晶圓代工廠先後在2021年宣布擴產或新建晶圓廠,以滿足來自消費性電子產品如智慧型手機、電視、筆電、遊戲主機等需求,亦或是中長期科技發展所帶動的如伺服器、雲端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求。TrendForce預估,2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6%,12吋將年增約14%;其中,12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟製程(1Xnm及以上),預期現階段極其緊張的晶片缺貨潮可因此稍獲喘息。

智慧型手機產量有望回升至13.9億支

預期新冠肺炎疫情影響趨緩的前提下,2022年智慧型手機可望恢復至2019年的水平,預估全年將有13.9億支的生產表現,YoY成長約3.5%。規格創新方面,摺疊機的市占比重持續提升,但由於缺乏殺手級應用推升其市占,成長速度緩慢;其餘規格則著重既有功能優化,創新幅度不高。5G議題上,受惠中國政府積極推動5G商轉,並帶動2021年全球市占快速爬升至37%,如今該市場覆蓋率已達八成,其驅動力也隨之放緩,爾後將伴隨全球5G基站覆蓋率穩定向上提升,預估2022年5G手機滲透率將有機會達47%。整體而言,2022年智慧型手機市場發展的觀察重點仍以疫情變化為主,另一方面,明年晶圓代工的產能供給仍相當緊缺,對於零組件的資源取得以及手機的造價成本也是一大觀察重點。

綠地、太空、元宇宙,將為物聯網2022年三大主戰場

乘著5G與半導體的產業熱潮,2022年物聯網近200億台的連接設備將續以AI為基礎,並取關鍵性(Critical)與永續性(Sustainability)為貫穿來年物聯網產業的兩大發展支柱,進而帶出三個技術主戰場,包括訴求環境永續、脫碳生產的綠色IoT,著眼無遠弗屆、萬物相連的太空IoT,以及聚焦數據演算、鏡射現實的元宇宙IoT。各技術有望成為產業大廠跨域布局的灘頭堡,以及物聯網產品服務的設計主軸。

延伸此基礎至終端應用面,2022年物聯網將以更為穩定、即時、節能且預測之效益,賦能多元垂直領域;而市場主流的IoT應用中,預期將以智慧城市的環境監控與防疫管理、智慧家庭的居家安全與沉浸娛樂、智慧製造的虛實整合與數位模擬、以及智慧醫療的遠程服務與精準醫學為四大核心領域,協助企業於後疫情時代轉型再進化。

伺服器出貨量將成長4~5%

近年因5G商轉與智慧終端裝置的普及,使得大部分應用服務皆藉由雲、端、網來進行統合,尤其需倚賴龐大數據進行運算與訓練的應用服務;伴隨著虛擬化平台及雲儲存技術發展,促使伺服器需求與日俱增。因此,TrendForce預估,2021年及2022年伺服器出貨均可達4~5%成長。2021年伺服器供應鏈仍持續受疫情影響,提前備貨需求明顯,促使各級零組件採購動能較疫情發生之初更為強勁,此狀況不僅反映於今年上旬server DRAM的採購訂單上,也加速DRAM 價格迭代週期的循環。 除此之外,由於疫情帶動工作模式與生活型態的改變,包括遠距辦公與教學、雲端應用服務(SaaS)需求擴張、企業在基礎架構的支出上選擇更為彈性的模式(IaaS、PaaS)等雲端題材仍持續發酵,也推升整體伺服器需求擴張。其中,今年多數企業對於基礎架構的採購行為逐漸從以往高投入門檻的資本支出,移轉為更為靈活彈性的營運費用,故除既有伺服器採購訂單外,也加速轉移至雲端(Cloud Digital Transformation),因此直至今年第三季前,以Dell、HPE為首的企業伺服器供應商為滿足相關需求,也開始調整生產計劃與出貨安排。

電動車邁入高速發展期 自動駕駛商用邁向Level4

全球在脫碳聲浪不斷升高下,各國持續以法規和政策影響該國車輛電動化的速度,並且試圖將電動車產業鏈本土化,積極爭取企業設廠。整個產業正為市場主流轉為電動車而做準備,隨著車款與銷量持續上升,車廠面臨多項轉型所需的策略規劃,加上晶片缺貨風波未平、疫情干擾供應鏈穩定性,使得「確保供應、彈性管理」極為重要,2022年將持續就半導體、電池與閉環生態鏈三大關鍵領域進行布局。而在自動駕駛方面,伴隨著晶片運算力、感測器性能雙雙提高,以及5G覆蓋率增加和法規放行下,Level3-Level4的自動駕駛將在商用車與乘用車上落實,自駕商用車擴大商用服務、乘用車則搭載自動駕駛技術的功能,其中ODD(operation design domain)的設計為重要的自駕商用條件,「有條件的自動駕駛功能」成為產業與社會共識。

大尺寸面板供需開始寬鬆 AMOLED手機積極擴大

疫情爆發下所帶起的面板熱潮逐漸消退,2021年下半年起,面板產業進入了新的轉折。零組件供給上已不再是全面性的缺貨,只有特定關鍵零組件仍有缺貨風險。但需求面上,伴隨著需求退燒,過去一年超額備貨以及物流不順而衍生的後遺症正逐一浮現,市場勢必需要一段不短的時間消化。然而,在韓廠延後退出TFT-LCD市場的時間,同時數家面板廠再次啟動新一輪的擴產計畫,這都讓市場供需正逐漸往寬鬆方向發展,2021年大尺寸面板供需比為5.4%,預期2022年供需比將達7.3%,可以想見面板價格將在會一段時間內呈現疲軟態勢,能否再創反彈契機,則將考驗著眾家面板廠在稼動率,產品組合以及獲利水準之間如何調節。手機市場中,AMOLED面板技術逐漸成熟,逐步擴大市場規模,滲透率預計將從2021年的42%提升至2022年的47%,也進一步壓縮LTPS LCD在手機市場的發展,趨使面板廠積極將LTPS LCD產能轉往中尺寸應用。但AMOLED面板的產出仍有可能受制於目前供給仍偏緊俏的OLED DDI,讓2022年AMOLED面板與LTPS LCD面板在手機市場的消長仍有些許懸念。

Micro & Mini LED顯示器產業升級的新紀元

2022年將是Mini LED與Micro LED在新型顯示器上逐漸商品化增量的一年,品牌已擺脫以往處於觀望的方式,轉而以務實的方式,將Micro LED與Mini LED規劃在自身品牌的新產品裡面,以率先佈局,優先搶佔Micro 與Mini LED的供應鏈中技術與供貨量的主導權,同時在價格上能有高度的制價能力。

就如蘋果與三星在2021年,即分別推出Mini LED背光應用在平板與電視的光源上, 也都各自優先掌握Mini LED背光打件的關鍵技術,採用具有高度技術含量的COB(Chip On Board)方案,作為Mini LED背光,使得Mini LED在背光排列的間距更小,Mini LED在背板上的分佈密度將大幅提升,並搭配更細密的驅動方式,實現高背光分區,以符合百萬等級的高對比效果,拉開與傳統LED的對比效果的差距,直接對標OLED的高對比效果,提升了產品亮點,也促進了產業升級的機會。

不僅如此,三星除了在新型顯示器上除了採用Mini LED作為背光源之外,也跨足LED晶片更小的Micro LED,應用在自發光的大型顯示器上,將創造下一波新型顯示器產業升級的風潮。

AR、VR裝置合計出貨將達1,202萬台

隨著元宇宙等議題發酵再次帶動AR、VR的熱度,再加上疫情促使數位轉型也拉升AR、VR在遠端互動應用的普及度,將促使更多廠商和產品跨入該領域,預估AR、VR裝置的合計出貨量將會在2022年達到1,202萬台。在追求更為真實的第二個虛擬世界之下,除了AR/VR頭戴裝置本身硬體規格的發展外,亦會延伸至手部肢體的追蹤感測、控制器或穿戴裝置上的觸覺回饋、甚至是耳機上的聲學功能。

而除了商業應用外,獨立VR裝置搭配更多相機模組在內的感測器設計,將會成為消費市場更常見的選擇,若再搭配更為成熟的5G網路環境,虛擬社群及多人互動等應用會是2022年廠商投入的關鍵。

關鍵字: 6g  太空  TrendForce 
相關新聞
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI1YZ4KGSTACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw