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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2017年11月16日 星期四

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國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。

2018 ISSCC研討會,台灣共有16篇論文入選,獲選論文的產學界研發團隊與貴賓合影。(攝影:陳復霞)
2018 ISSCC研討會,台灣共有16篇論文入選,獲選論文的產學界研發團隊與貴賓合影。(攝影:陳復霞)

2018 ISSCC扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標,除傳統晶片發表外,將有11篇先進人工智慧(AI)相關晶片發表,其中另首次有被認為下世代AI關鍵技術之智慧運算記憶體晶片發表。AI所需大數據和雲端服務背後需要龐大資料中心進行快速儲存與運算,昔日多由CPU運算,記憶體處理儲存而不用運算,但未來AI晶片如何讓記憶體同步處理儲存和運算,成為下世代人工智慧兵家必爭戰場。2018 ISSCC將有5篇智慧記憶體內運算電路晶片發表,包含美國柏克萊大學、美國史丹佛大學、美國伊利諾大學各一篇與台灣清華大學2篇論文。

ISSCC 2018獲選的論文,來自台灣的研究成果共計16篇論文,學界部分共獲選9篇論文,分別由清華大學獲選4篇論文、交通大學3篇論文、臺灣大學1篇論文與成功大學1篇論文;業界部分共7篇論文獲選,分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。

今年清華大學入選4篇論文,首次成為台灣各校之冠,全世界產學研總排名第九,與美國柏克萊大學並列全世界學校排名第六名。此外,交通大學入選3篇論文,與美國史丹佛大學並列全世界學校排名第11名。

科技部智慧電子研發成果橋接計畫總主持人暨清華特聘講座教授陳文村提及,近年來台灣的半導體產值比重大,並且產業成長快速,然而面對全球競爭日趨激烈,去年成長幅度不大,因此培養未來產業人才是重要的,橋接計畫以MG+4C(生醫、綠能、資訊、通訊、消費性電子、車用電子)領域為主的電子整合技術創新與產品應用為核心發展,目前已結束(2011-2015年),如今可見學界成果的擴散,亦為盤點5年的成果,而2017年科技部推出的TIARA產學桂冠計畫創新產學合作模式,由業界出資60%與政府共同投入分擔先進技術研發風險,政府共同投入分擔研發風險,同時,方案中亦增加培育高階(博士級)研發人才的配套機制,以解決產學研發人力缺口的共同危機。

另外,鈺創科技董事長盧超群就全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展提出觀點,他表示半導體IC產業發展表面看似不錯,實際上,台積電於整體產業的占比為60%,其他上市櫃公司則顯得小而散,以今年半導體產業前三季成長不到4%,成長趨緩。現今半導體封測業者面臨中國急追,而封測與IC設計脫鉤,因為IC設計開始局限為小量,建議封測廠商宜劃分一些專案讓IC設計業者下單,擴大IC產業,才能讓年輕人得以投入。他同時強調扶植產業研發人才之必要,投資半導體產業接地氣(AI)和連結雲端,才能在未來市場占有一席之地。

台灣過去於IC設計研發技術的能量逐漸開花結果,加上產學合作的力道,引領半導體晶片設計切入人工智慧晶片與物聯網領域,將可為台灣提升先進技術能量與創造高利潤產值之優勢。

===2018 ISSCC台灣獲選各篇論文簡介===

【業界入選論文】

力旺電子首度於ISSCC發表論文,以創新「NeoPUF」能有效解決網路安全與金融安全用之「不可複製函數(PUF)」的晶片IP。力旺電子董事長徐清祥博士說明創新PUF設計方案—NeoPUF能夠有效解決傳統PUF的高誤碼率及可靠度問題,他指出運用創新製程技術讓NeoPUF像是每一個晶片有了指紋,特性各自不同,具有不可重複、不可預測及各有不同的辨識碼,如此可防止現今採用運算存入或人為序號,一旦被駭客破解則損失嚴重,而採用NeoPUF新技術因自我產生的IP即使被破解,也只是單一個,不會整個系列都遭殃,晶片指紋如同金鑰般有防偽和認證的安全功能,如美國近年在國防安全上更注重機密保護機制,讓防偽晶片IP更受重視。NeoPUF的應用層面廣泛,目前競爭對手為歐洲廠商,但技術成本優於對手,商機大,目前為推廣階段。

台積電獲選論文共3篇,包含11Mb電阻式記憶體,為下世代記憶體之先驅。以及可應用於高速攝影、慢動作重播、低耗能高品質影片播放之堆疊式CMOS影像感應器等。

聯發科技獲選論文共3篇,包含業界最高速80MHz系統規格、PWM型式的D類音頻放大器電路,可應用在手機,平板等多媒體行動裝置或高傳真音響系統產品上。

【學界入選論文】

清華大學4篇論文中,清大電機系張孟凡教授團隊入選3篇論文以及謝志成教授團隊1篇論文。清大電機系張孟凡教授團隊針對下世代人工智慧(AI)晶片發表2篇智慧記憶體內運算電路晶片,包含一篇使用電阻式記憶體以及一篇使用靜態記憶體(SRAM)之記憶體內運算電路,突破傳統電腦晶片架構,可巨幅改善下世代人工智慧晶片的運算速度和能源效率10-100倍以上。張孟凡教授團隊另將發表全世界最快讀取速度之下世代記憶體之磁阻式記憶體(STT-MRAM)。

清大電機謝志成教授團隊將發表使用15%的手機電池電壓的類比數位轉換器,將聲音、光線、氣味轉譯成電路所能使用的數位訊號,達到高準度低功耗之特性。

交大電機系陳科宏教授團隊入選3篇,第一篇是關於將電源轉換器加入安全防衛機制的技術;第二篇是實現全世界最小的高功率無線充電,可以一次充電5個以上的手機;第三篇則以人工智慧控制數位電源,智慧地追蹤人使用的情境,可以改善現在智慧型手機的電池使用時間,增加十倍的待機時間,做出最佳的省電效果。

台大電子所吳安宇教授團隊將發表壓縮感知技術的高效率解碼晶片,能協助降低無線聯網感測器數十倍之耗電量,以及所需的無線資料傳輸數量,可協助物聯網應用的生理訊號監控。

成大電機系郭泰豪教授團隊研發的高解析高傳真音頻放大器晶片,相較於現存最佳文獻,其僅需最低功耗及最小晶片面積即達高端娛樂效果的音質,電池續航力的提升使其非常適合應用於可攜式產品及新興的穿戴式產品。

關鍵字: AI  IC設計  ISSCC 
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