隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影。這也不難發現今年SEMICON Taiwan 2015的重點之一，也聚焦在封裝技術上的討論。

日月光集團研發中心副總經理洪志斌博士

日月光集團研發中心副總經理洪志斌博士談到，今年的SEMICON Taiwan所規劃的一系列論壇中，日月光便參與了其中的四大論壇，分別是：內埋與晶圓級封裝技術、先進封裝技術、MEMS以及IC技術趨勢等。討論的內容，不外乎是系統級封裝、3D IC與微型化元件封裝等議題。至於這幾年來，SEMICON Taiwan的主要議題，都圍繞在3D IC與先進封裝技術等，乍看之下並沒有太多的進展，不過，洪志斌博士認為，今年正是2.5D與3D IC的起飛元年，雖然這樣的形容，過去在許多公開場合聽到不少產業大老提起，但今年可說是有突破性的進展。

洪志斌博士以AMD在今年剛發布的搭載HBM（High Bandwidth Memory；高頻寬記憶體）的繪圖處理器為例，該產品可說是集合了台灣半導體三大業者：台積電、聯電與日月光的技術結晶，它本身也融合了3D與2.5D技術在裡面。他進一步談到，AMD這款繪圖處理器晶片，由於繪圖處理器核心本身是採用台積電的28奈米製程，與競爭對手採用20奈米製程相較，可以達到不分軒輊的表現，這意味著，即便不用採用先進製程，只要採用合宜的封裝技術，一樣能達到同樣的效果，所以AMD這款產品近期在市場上引發相當多的討論。

洪志斌博士也形容，3D IC就像是一台巨大的飛機一樣，在跑道上緩慢地前進，如果各類技術沒有同時到位，很難有具體的成果展現。他也透露，AMD資深設計工程院士Bryan Black在今年的IC技術趨勢論壇，擔任主題演講貴賓，Bryan Black直言，此一產品在良率上並沒有問題。而Bryan Black的保證，直接為台灣三大半導體業者背書，這也印證了2.5D與3D IC技術發展到現今，可謂水到渠成的階段。

日月光過去一直以來，擅長於在封裝基板上思考如何將不同裸晶加以整合，此次AMD的產品面世，日月光也與聯電在矽製程的Interposer合作，將台積電的繪圖處理器核心與海力士的堆疊記憶體加以連結，再將產品置於基板上進行封裝。

而在過去，因3D IC的議題，讓台積電與日月光在部份製程上有所重疊，造成了直接或是間接的競爭關係，洪志斌博士也說明了目前雙方在封裝技術的策略的不同之處，台積電目前僅針對晶圓級封裝上有所著墨，而日月光則是在封裝基板，思考更多不同的嵌入式整合技術，希望能在單一基板上整合更多不同的裸晶，所以雙方所鑽研的技術其實是可以互補，並不會產生競爭關係。