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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2022年05月23日 星期一

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AMD在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器,憑藉Zen 4架構,將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。此外,蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能,在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中,目前已經推出或發表了超過70款。此外,AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員Mendocino、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage,以及全新AM5平台的更多細節,包括各大主機板製造商的鼎力支援。

AMD執行長蘇姿丰展示AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
AMD執行長蘇姿丰展示AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器,我們將透過新一代5奈米製程Zen 4架構為桌上型市場注入更多領先優勢,並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。

AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器

全新Ryzen 7000系列桌上型處理器採用超高效率的5奈米製程Zen 4架構打造,持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與效能。新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取,並配備更高的時脈速度,單執行緒效能可望比前一代提升超過15%,帶來桌上型PC體驗。在主題演講中展示的Ryzen 7000系列桌上型處理器量產前工程樣品,能夠全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作;另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上。

除了Zen 4運算晶片,Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片,內建基於AMD RDNA 2的繪圖引擎,採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構,並能夠支援DDR5和PCI Express 5.0等最新記憶體和連接技術,以及支援多達4個顯示器。

AMD Socket AM5插槽平台

全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供連接性。全新插槽採用1718針腳LGA設計,支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構,為Ryzen 7000系列處理器挹注全核效能。AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道,使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台,支援新一代及更高等級的記憶體與顯示卡。

AM5系列具有三個等級的主機板:

‧X670 Extreme:PCIe 5.0支援兩個顯示卡插槽和一個記憶體插槽,帶來連接性和超頻能力。

‧X670:PCIe 5.0支援一個記憶體插槽及選配的顯示卡支援,滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。

‧B650:PCIe 5.0支援記憶體,專為講究效能的使用者量身設計。

華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號, Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。

全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出,Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。

此外,Corsair將推出首款專為遊戲玩家及實況主設計、採用AMD Advantage設計框架的筆電,配備由Elgato熱門Stream Deck軟體提供支援的整合式10鍵串流控制中心,以及1080p高逼真度串流等級的網絡攝影機。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  AMD(超微
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