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以研發推動成長 AMD成立三晶片設計小組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年09月21日 星期二

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AMD今年夏季在麻塞諸塞州波士頓設計中心成立了一個新的晶片設計小組,為AMD加強提供新處理器的能力和促進全球銷售努力的一部分。該晶片設計小組的大部人(90位元晶片設計師中的大約60位元設計師)已經在附近昇陽的前哨基地。在Sun改變處理器策略並且取消包括UltraSparc V在內的兩個處理器計畫之前,這些設計人員一直在為Sun研發新的處理器。這個團隊中的許多工程師還曾為數位設備公司研發過Alpha處理器。

目前,AMD有規模不等的五個PC處理器和伺服器處理器設計小組,還有六個小組開發非PC晶片,如用於機頂盒和工業手持設備的Geode晶片。AMD今年夏季成立了三個新的處理器設計小組。一個是在印度巴加羅爾的印度工程中心,這個小組規模較小。另一個是在日本東京的AMD日本工程實驗室,主要研究行動處理器。第三個就是麻州波士頓的晶片設計中心。這些晶片設計中心與AMD在加州桑尼維爾總部、奧斯丁和德克薩斯州的晶片設計中心一起設計各種新的晶片以提高銷售收入和利潤。

AMD在麻塞諸塞州成立的新的晶片設計小組擁有幾個方面的專業知識,其中包括多內核晶片和低電壓處理器。AMD認為,這兩個方面的技術專長對於AMD的成長是非常重要的。例如,AMD計畫在2005年中推出用於工作站各伺服器的雙內核處理器。AMD還將在2005年晚些時候推出用於桌上型電腦的雙內核處理器。雙內核晶片在一段時間裏將成為AMD的主要產品。

此外,AMD還為其處理器增加新的功能,以提高處理器的性能或者安全性。一種名為「Pacifica」的技術能夠幫助處理器更好地與虛擬化軟體一起工作,或者對電腦進行分區使其能夠同時運行幾個不同的應用程式。還有一種「Presidio」技術,能夠提高電腦的安全。

關鍵字: AMD(超微主機板與晶片組 
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