安謀國際科技公司(ARM)與全球晶圓代工領導廠商聯華電子股份有限公司，今天共同宣佈聯電獲得ARM946E核心與ARM1022E核心授權。此項新合約，進一步拓展了聯電與ARM在晶圓代工合作計劃的規模，以更先進的ARMR核心技術，提供設計業者以ARM核心為基礎的解決方案。

ARM晶圓代工合作計劃總裁Antonio J. Viana表示﹕「此項新合約代表聯電對ARM晶圓代工合作計劃的支持，結合ARM高效能微處理器與聯電新一代製程技術，聯電的客戶在設計SoC時將可擁有更多的選擇。」

聯電產品行銷副總王凱霖博士表示﹕「在ARM946E與ARM1022E加入聯電的IP陣容後，我們的客戶可以將這兩種新的微處理器核心應用在通訊產品與消費產品上，進一步顯示ARM核心在這兩類應用的優勢。」

兩家公司也於今日宣佈，ARM7TDMI核心與ARM922T核心可由聯電的0.13微米製程技術生產，同時ARM7DTMI核心已經通過聯電的0.25與0.18微米矽晶元件製造驗證，而ARM922T核心也已通過聯電的0.18微米矽晶元件製造驗證。

ARM946E微處理器巨單元元件(macrocell)適合各種嵌入型產品。它結合了具有8K指令及資料儲存的ARM9E-S中央處理器、指令與資料嚴密耦合記憶體(tightly coupled memory, TCM)介面、防護功能、以及AMBAR晶片內建(on-chip)先進高性能匯流排(AHB)介面。指令資料嚴密耦合記憶體的容量可設定修改，以配合嵌入型產品的硬體需求。

ARM1022E微處理器巨單元元件結合了先進ARM10E完整核心、指令及資料儲存功能、全功能記憶體管理裝置、與雙重高頻寬64位元AMBA技術相容的AHB介面、和16K/16K快取記憶體。微處理器巨單元元件還包括先進16 x 32位元乘法器 (multiplier)、單週期累積運算(MAC operations)功能、16位元固點DSP指令集，可加速訊號處理演算，同時支援ThumbR 16位元指令集的高密度程式碼。