Agere Systems（傑爾系統）宣布三星電子（Samsung Electronics）採用其創新的晶片封裝設計技術，開發目前市面上同型機種中最為輕薄手機—Ultra Edition 6.9（X820直立式手機）與Ultra Edition 9.9（D830貝殼手機）。

此次三星採用Agere名為package-on-package（stacking）的晶片封裝設計技術，該技術將封裝後的記憶體晶片堆疊在基頻晶片的封裝之上，藉以減少在電路板上佔用的空間。此種設計可以單面鑲嵌元件，俾使手機本身的厚度得以減低。通常，手機電路板兩面鑲嵌元件也是導致手機厚度增加的關鍵因素。

三星表示，此兩款手機都是同型產品中最為輕薄的機種。Ultra Edition 6.9（X820）厚度不到四分之一吋（6.9毫米），重量僅66公克。Ultra Edition 9.9（D830）厚度則為9.9毫米。兩款手機皆搭載Agere Sceptre(r) HPE 2.5G GSM/E-GPRS晶片組。

Agere行動通訊部門執行副總裁Denis Regimbal表示：「現今許多消費者渴望外型酷炫輕薄的手機，例如三星所推出的這些超輕薄型機種。它們充滿時尚感；容易使用；方便儲存與攜帶。非常感謝三星選擇Agere為合作夥伴，一同為其晶片設計出創新且獨特的產品風格。」