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Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年02月23日 星期一

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半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技(FICTA),將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上。

根據併購協議,Amkor所支付的4200萬美元包含收購土地、廠房、設備及其他資產,其中2400萬美元會在交易完成時支付,其餘1800萬美元會在交易完成一年後付清。除此之外,Amkor預計還會聘用100位FICTA的員工。這筆交易預計在2004年第一季完成。

Amkor曾在2003年10月租下FICTA新竹2號廠的一部份進行測試作業,而在此次收購作業完成後,Amkor將立即進駐已經由FICTA裝設完成的組裝廠。廠房的其餘部份將會在2004與2005年間添購設備開始運作。

Amkor表示,FICTA目前擁有的舊廠房能夠立即生產數種高級IC封裝,包括Chip Array BGA、PBGA和堆疊式晶片(Stacked die)封裝。另外,Amkor還計劃將覆晶技術(Flip Chip)生產線遷移到新的工廠,並將在台灣的測試工作全部都集中到新廠房。

關鍵字: Amkor 
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