Ansys宣布，其先進多物理場簽核（signoff）工具通過台積電（TSMC）最先進3奈米（nm） 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 （AI/ML）、5G、高效能運算 （HPC）、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。

正在製作的12英寸晶圓（source：台積電）

實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移 （EM）可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上，功率與效能驚人，因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求。3奈米製程需要Ansys RedHawk-SC和AnsysR Totem?提供的全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析平台。

RedHawk-SC的台積電N3製程認證涵蓋自熱 （self-heat）熱知覺 （thermal-aware）EM以及統計EM預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC將運用彈性運算、大數據分析和其Ansys SeaScape基礎架構的高容量，分析超大型3奈米網路設計。電晶體層級自訂設計的圖騰 （totem）也有類似的認證。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們對與Ansys的最新合作成果感到十分高興。Ansys提供適用於台積電最先進3奈米製程技術的多物理設計解決方案，幫助共同客戶應對設計複雜度和技術挑戰。這次合作結合Ansys尖端解決方案和台積電先進製程，幫助客戶催生下一代3奈米晶片組創新，這將成為推動許多應用的力量。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「最新的認證延續Ansys和台積電密切合作，為共同客戶開發創新解決方案。Ansys具備全方位多物理場模擬和分析技術，從晶片層級到系統層級，使我們成為滿足AI/ML、5G、HPC、網路和影像處理應用相關低耗電大型設計需求的理想合作夥伴。」