Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。

3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切，並縮短3D-IC複雜結構的可靠壽命。隨?半導體系統規模和複雜性的增長，更難以有效地解析與應用它們。

Ansys Mechanical是一款有限元分析軟體，用於模擬3D-IC中熱梯度所引起的機械應力。該解決方案流程已被認證可以在Microsoft Azure上高效執行，有助於確保在當今非常大型和複雜的2.5D/3D-IC系統中實現快速的週轉時間。

Ansys Mechanical在Azure的專用HPC基礎設施上執行，在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時，保持預測準確性方面發揮了重要作用。透過自動化高度複雜的熱機械應力模擬，Ansys Mechanical 可以模擬龐大的模型，這要歸功於高效的混合並行求解器，它支持成本效益的計算，並使用像 Azure 這樣的按需求雲計算資源。

台積電3D IC集成部門總監James Chen表示，面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰，準確的分析結果對於使用TSMC最新3DFabric技術的3D IC設計至關重要。與Ansys和微軟的最新合作將使設計人員在微軟Azure上使用Ansys Mechanical受益，在不犧牲準確性的情況下更快地執行模擬，從而確保?下一代AI、HPC、移動和網路應用程式提供高品質的3D IC設計。

Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示，藉助Ansys，Microsoft和TSMC之間的合作，新解決方案能夠應對新的多物理挑戰，加快產品上市時間，同時降低因熱機械應力而導致的3D-IC現場故障的風險。

微軟公司副總裁Merrie Williamson表示，微軟與Ansys合作，透過微軟Azure的Cloud資源和按需求彈性運算功能，?一些最大的半導體設計挑戰提供最佳化的Cloud解決方案。藉由與台積電的密切合作，能夠創建一個先進的解決方案流程，而這正是Cloud技術所促成的。