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SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年09月02日 星期三

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台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值,都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色,而SEMICON Taiwan舉辦至今,來到了2015正好屆滿20年,更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力。

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SEMI台灣區總裁曹世綸指出,先前諸多分析機構在預估全球半導體產業成長概況時,雖然其預測數字大多來到個位數,但都是接近二位數,但隨著時間推移,其數字大多向下修正2至3%。不過,相較於去年同期,整體來說,還是呈現成長態勢。而台灣目前在設備投資與半導體材料的消耗使用上,皆仍居於全球各國的首位。此外,SEMI過往相當重要的觀察指標:B/B Ratio,在今年的狀況,大多亦是高於1的情況下,所以展望今年全球半導體產業應可用「審慎樂觀」來形容。

依照往例,SEMICON Taiwan在展前都會邀集半導體供應鏈重要指標業者一同與會,針對市場未來的走向分享其看法,台積電、日月光與記憶體大廠美光等皆是重要常客。台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生指出,半導體成長數字預測會向下修正,主因是短期庫存的調整,但長期來看,半導體乃至於晶圓代工還是要肩負起電子元件供應的工作。劉信生進一步談到,外界很多人認為,手機市場出現市場成長趨緩的狀態,但手機市場並沒有死,理由是並沒有出現新一代的裝置來取代手機的地位,換言之,手機是必需品的情況下,手機市場依然存在。他舉例,95年市場出現了PDA手機,但到了2007年,蘋果推出了iPhone 3之後,才正式開啟了智慧型手機時代,就現階段智慧型手機所搭載的感測器數量約為七個左右,未來可望增加到十七個之多。所以,手機業者未來也會持續增加功能,來刺激消費者購買。

關鍵字: 晶圓代工  封測  B/B Ratio  SEMICON Taiwan  台積電(TSMCSEMI 
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