帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年09月02日 星期三

瀏覽人次:【8328】

台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值,都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色,而SEMICON Taiwan舉辦至今,來到了2015正好屆滿20年,更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力。

/news/2015/09/02/1355485110S.JPG

SEMI台灣區總裁曹世綸指出,先前諸多分析機構在預估全球半導體產業成長概況時,雖然其預測數字大多來到個位數,但都是接近二位數,但隨著時間推移,其數字大多向下修正2至3%。不過,相較於去年同期,整體來說,還是呈現成長態勢。而台灣目前在設備投資與半導體材料的消耗使用上,皆仍居於全球各國的首位。此外,SEMI過往相當重要的觀察指標:B/B Ratio,在今年的狀況,大多亦是高於1的情況下,所以展望今年全球半導體產業應可用「審慎樂觀」來形容。

依照往例,SEMICON Taiwan在展前都會邀集半導體供應鏈重要指標業者一同與會,針對市場未來的走向分享其看法,台積電、日月光與記憶體大廠美光等皆是重要常客。台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生指出,半導體成長數字預測會向下修正,主因是短期庫存的調整,但長期來看,半導體乃至於晶圓代工還是要肩負起電子元件供應的工作。劉信生進一步談到,外界很多人認為,手機市場出現市場成長趨緩的狀態,但手機市場並沒有死,理由是並沒有出現新一代的裝置來取代手機的地位,換言之,手機是必需品的情況下,手機市場依然存在。他舉例,95年市場出現了PDA手機,但到了2007年,蘋果推出了iPhone 3之後,才正式開啟了智慧型手機時代,就現階段智慧型手機所搭載的感測器數量約為七個左右,未來可望增加到十七個之多。所以,手機業者未來也會持續增加功能,來刺激消費者購買。

關鍵字: 晶圓代工  封測  B/B Ratio  SEMICON Taiwan  台積電(TSMCSEMI 
相關新聞
雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求
VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.184.124
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw