帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2017年11月22日 星期三

瀏覽人次:【1421】
  

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器。

/news/2016/06/24/1133584290S.jpg

海思半導體採用Vision P6 DSP,為Kirin SoC增強圖像及視覺處理能力。高效Vision P6 DSP具有增加的運算能力,並對架構進行優化,成為圖像和視覺處理樹立新標準,較前代Tensilica Vision P5 DSP 提升多達四倍效能。

由於寬廣的 VLIW SIMD架構、高度優化的指令集及完善調適的圖像資料庫,讓DSP成為3D感測、人機介面、AR/VR及行動裝置生物辨識等新興圖像應用的理想平台。

海思圖靈處理器事業部副部長刁焱秋表示:「我們與Cadence Tensilica團隊有著長久的合作歷史。Tensilica Vision P6 DSP提供低功耗和高效能特性滿足了2018 - 2019行動平台高度創新圖像應用的需求。Cadence提供的軟體工具和程式庫幫助我們縮短開發時間,在有限的時間內實現理想效能目標。」

Cadence圖像與視覺產品行銷總監Pulin Desai表示:「海思半導體將Vision P6 DSP整合在旗艦版行動應用處理器Kirin 970之中,充分證明Vision P6 DSP是海思心目中最符合3D感測、人機介面及AR/VR應用低功耗高效能要求的理想處理器。很高興透過與海思半導體的長期成功合作,能夠讓我們持續參與他們在行動及數位媒體上的不斷創新。」

Tensilica Vision P6 DSP是以Cadence Tensilica Xtensa架構為基礎,結合靈活硬體選項與豐富圖像/視覺DSP功能和眾多來自既有生態系統合作夥伴的視覺/圖像應用程式,也全面支持Tensilica廣大的其他應用軟體、仿真與探針、晶圓及服務等等合作夥伴生態系統。Xtensa架構是最受歡迎的可授權處理器架構,出貨產品從感測器到超級電腦等各種產品。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器海思  益華電腦(Cadence
相關新聞
Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證
CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置
CEVA和Silentium合作為聽覺產品 提供雜訊消除解決方案
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» Littelfuse可回復過熱保護設備提高聚合物鋰離子電池和方形電池的安全性並節省空間
» 全新900及1200萬畫素工業相機搭載GigE ix-Industrial 乙太網介面
» 大聯大品佳集團推出微芯半導體為Amazon雲端平台應用於IoT設備的點到點安全解決方案
» Silicon Labs Wireless Xpress 模組以免編程實現藍牙和Wi-Fi連接
» Littelfuse 高溫三端雙向可控矽可幫助設計工程師改善熱管理
  相關文章
» 第十二屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告-微塵捕捉網
» 明基智能:MiBot智慧醫療輸送機器人 有效提升效率
» 麗暘科技:生活疑難一把罩 Robelf貼近你的心
» 釐清需求導入AI,研華提供最完整智慧解決方案
» 工程軟體開發:敏捷與模型化基礎設計
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw