寬頻通訊與數位家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems Inc.），與消費性電子廠商夏普公司（Sharp Corporation），日前宣布將聯手推出最小、待機功率最低的無線區域網路

（Wireless Local Area Network,WLAN）模組。新推出的Wi-Fi模組完全相容於IEEE 802.11b/g標準，並鎖定手機及WLAN手持式裝置等各種嵌入式行動應用。此款由兩家公司合作開發的模組，運用Conexant的省電型CX3110X晶片及夏普的先進微型封裝技術，並將由Conexant與夏普共同銷售。

Conexant副總裁暨無線網路部門總經理Chee Kwan表示：「夏普是消費性電子產業的龍頭，我們很高興能與夏普合作，一同將Wi-Fi技術推廣至更多無線裝置中。對於嵌入式行動應用而言，低功率與小型化是相當重要的特性。夏普的創新封裝技術結合Conexant在WLAN技術的實力，讓我們能克服上述挑戰，開發出具備高效能的解決方案，協助產品開發業者能迅速地將Wi-Fi功能整合到現有及新開發的產品中。此外，此款具備尖端科技的低功耗產品亦能支援包括802.11n在內的所有業界標準。」

夏普電子元件事業群總經理Miyoshi Yamauchi表示：「Conexant在無線網路半導體元件的創新研發方面累積了相當豐富的經驗，是我們相當重要的夥伴。運用獨特且創新的技術開發產品，並嘉惠世界各地的人們，是夏普經營哲學的核心。我們很高興Conexant的產品與技術能協助我們開發創新的解決方案，並達成上述的營運目標。 」