在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸。TI的DLP991UUV數位微型反射鏡元件（DMD）憑藉次微米級解析度與資料處理能力，為無光罩（maskless）光刻帶來效率與精度。

DLP技術實現了適用於先進封裝的無光罩數位光刻系統。

DLP（Digital Light Processing）技術的核心在於可編程的微型反射鏡陣列。這些鏡片能精確控制光線投射，直接在基板上形成圖案，取代傳統光罩的角色。透過此數位化的即時調整機制，工程師能在不更換實體光罩的情況下修改設計，大幅縮短產品開發週期，同時降低光罩製作與維護的成本。這對於封裝設計快速演進的AI、5G與高效能運算（HPC）應用而言，無疑是一項顛覆性的變革。

在先進封裝中，電路圖案需精準對位並維持極高的解析度，以確保訊號完整性與電氣性能。TI的DLP991UUV以890萬像素陣列與最小5.4微米反射鏡間距，能在343奈米波長下運作，提供高能量密度（22.5W/cm2）的曝光能力，使系統製造商得以在大型基板上實現高解析度印刷，達到更高的產能與良率。此外，透過即時校正功能，該技術能自動補償微小誤差，確保穩定輸出與一致品質。

相較於傳統光罩式光刻機，無光罩系統的最大優勢在於可擴充與彈性。DLP技術讓製造商能以數位化方式即時調整圖樣，不僅減少停機時間，亦能快速應對不同封裝尺寸與設計需求。這種靈活性使其成為小量多樣化製造與先進封裝試產階段的理想選擇，同時為大規模量產提供高穩定性的基礎。