面對商機人人的策略不同，有人選擇跑在最前端搶得先機，有人選擇靜觀最適合投入的時機。德州儀器在4月初（4/1至4/2）於台北舉辦的USB-IF超高速開發者論壇中，德州儀器一口氣發表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前為止最大規模而全面性的產品發佈。

德州儀器在USB的佈局甚久，產品線從主機端一路延伸至SATA橋接晶片、收發器及集線器等等，且為產業組織USB-IF的創始成員。不過，雖然德州儀器早在2009年就宣佈要投入USB3.0相關產品開發，但在年底至2010年初各家廠商搶著發表新品的時期，卻始終未聞德州儀器動靜。本次發表的5款產品以USB3.0轉接驅動器進度最快，四月就會開始出貨；收發器及橋接晶片已推出樣品，今年第二季內會進入量產階段；集線器的樣品必須等到今年六月才會推出。至於主機端晶片時程則最慢，預計今年第三季才會推出樣品，正式出貨落在明年第二季。

對於開發進程相對落後，德州儀器USB介面產品線行銷經理Dan Harmon並不過於擔心。他認為德州儀器了解客戶的需求，雖然推出時間晚，但市場會選擇最符需求的產品。以集線器產品為例，目前市面上產品只有2個連接埠，但德州儀器推出的產品則有4個連接埠，更符合OEM廠商的需求。德州儀器將逐步將USB3.0產品擴充至全產品線，

現階段，Dan Harmon仍看好儲存區塊的發展，而印表機等連接裝置也有潛在的高速需求。至於Intel旗下晶片組遲遲不支援USB3.0一事，Dan Harmon則表示，對於推廣進程必然會有影響，但消費者對於速度的需求以及電腦產品規格的汰舊更新促使之下，USB3.0的發展不盡然得全看晶片組是否支援。