物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法。國外半導體大廠，像是TI（德州儀器）、NXP（恩智浦半導體）與ST（意法半導體）等，都可以說是代表業者。

左起為：訊芯電子科技董事長暨總經理徐文一、Dialog企業開發資深副總裁Mark Tyndall、光寶集團董事長宋恭源、敦宏科技總經理黎世宏

當然，其他的國際半導體業者也沒有閒著，過去專精於電源管理的Dialog（戴樂格半導體）在近期切入藍牙技術後，在物聯網、穿戴式與智慧型手機等市場，都有相當大的斬獲，此次也公開宣布，入股台灣感測器大廠敦宏科技，股份比重為40%，一舉成為敦宏科技最大的股東。而敦宏董事會的五席董事中，就有兩席為Dialog的一線高階主管，分別為執行長Jalal Bagherli與企業開發資深副總裁Mark Tyndall。此次的入股計畫，不僅有Dialog入股，國內封裝大廠訊芯科技也擁有敦宏15%以上的股份，該公司擅長的領域為封裝技術，所以兩家無晶圓半導體公司，各擁自身的技術優勢，配合第三方的封裝業者，便能形成三贏的理想局面。

敦宏科技總經理黎世宏談到，敦宏科技自敦南科技獨立為全資子公司後，思考的就是下一步是什麼。可以確定的是，既然各項技術無法整合在單一晶片上，所以我們必須以平台式概念來思考客戶的需求，除了封裝技術能將不同晶片加以整合在同一封裝內，來滿足客戶需求外，同時敦宏也與諸多半導體業者有相當密切的合作關係，像是聯發科與高通這類應用處理器業者便是相當重要的合作伙伴，無獨有偶的是，專精電源管理晶片的Dialog，也與聯發科這類業者，有相當密切的合作關係。

Mark Tyndall也表示，Dialog與敦宏科技雙方已經合作了有一年半左右的時間。此次的合資計畫，相中了台灣的研發能量優於大陸半導體產業。再者，台灣也有相當完整的生態系統。黎世宏補充說明指出，本來Dialog與敦宏科技並無太多交集，只是因為雙方共同為了滿足客戶的設計需要，才開始有了許多的交流。

或許是因為合資計畫才剛宣布，黎世宏對於接下來的產品藍圖有諸多保留，僅說明了因應客戶需求，配合訊芯科技的封裝技術，敦宏可以滿足客戶不同的產品需求。不過，身為最大股東的Dialog，Mark Tyndall則是透露，既然Dialog在電源管理與藍牙技術，可以用單一晶片的作法，交貨給客戶，接下來就是會將目光放在感測器上，並加以優化整體解決方案。