半導體材料供應商Dow Corning宣布五種全新高導電性銀墨（Silver Ink），為電子製造廠商在設計高效能的可攜式無線產品時提供更多的材料選擇。此系列產品的上市亦是該公司繼今年稍早以推出高導電性銀墨旗艦產品PI-2000之後，進一步拓展規模達70億美元之特殊有機材料的重要策略佈局。

Dow Corning指出，此系列新產品可支援智慧卡、RFID標籤、可攜式電子產品中的軟性電路板（flexible circuits）和天線等多種不同設計。在醫療保健、存貨控管與支援、出入保全識別、通訊、交通和安全防護等產業需求的驅動下，預估上述產品應用的營收將在未來幾年內可達到二位數的成長。

為滿足銀墨應用所需的效能，Dow Corning的系列產品包含熱固性和熱塑性材料，其乾燥與固化功能可支援低成本基材的使用，包括聚對苯二甲酸乙酯（PET）、紙與聚氯乙烯（PVC）。此外，新的表面處理技術則強化了在特定應用中電子的流動。