益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士，在主題演講中指出，晶片製程技術不斷的發展，單一晶片上的電晶體數量已有驚人的突破，未來一寸的晶片裡，就有上千億的電晶體。而這個數量已遠超過一個工程師所能負擔，因此需要透過AI工具的協助。

為此，Cadence也提供了一系列結合AI技術的EDA工具與平台方案（JedAI），橫跨設計、驗證，以及資料數據平台等。而針對過往需要仰賴大量人力的PCB與類比系統設計，Cadence也在近期發表了相應的解決方案，Allegro X與 Virtuoso Studio。

「3D IC」則是另一個半導體發展重要的設計趨勢，然而它的難度與複雜性更勝其他的項目，除了有數位IC邏輯設計的挑戰外，更有類比與多物理模擬的需求，因此跨平台的設計工具也是不可或缺。

滕晉慶博士表示，Cadence旗下的Integrity 3D-IC平台，是業界首個專門針對3D IC特殊設計需求所開發的完整設計平台，它包含了小晶片設計和先進封裝技術，是目前針對3D IC開發最全面的方案。

他也強調，3D IC所需要應對的挑戰非常多，除了電路之外，還包含雜訊、電磁與熱等議題，而這些Cadence都已有相應的解決方案。

而針對Cadence在EDA應用上的發展藍圖，滕晉慶博士表示，Cadence將會以「Computational Software」為主軸，一方面持續精進EDA工具的效能，另一方面也會持續往系統級的設計方案供應前進，進而實現無處不在的智慧。

另外，今年也是Cadence在台成立35周年，Cadence也承諾將會持續深耕台灣，與產業界共同創新半導體的發展。