德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心。 康佳特已在德國總部設有一個研發中心，捷克共和國設有兩個研發中心及美國設有一個研發中心。此一新研發中心負責支援康佳特主要客戶。 作為康佳特全球研發團隊的一份子，臺北研發團隊也將共同設計銷售全球的核心產品。

德國康佳特於臺灣增設研發中心投資新研發設備與人才協助及驅動亞洲市場的成長

臺北的研發團隊是由經驗豐富的軟硬體工程師所組成。領導者為具備10年硬體研發平臺經驗的資深工程師，專精於使用COM Express模組架設的網路伺服器與系統整合。另外一位硬體工程師是COM Express, ETX和載板設計的專家。軟體工程團隊則有豐富的BIOS開發與維護經驗，其中包括問題追蹤和系統調試。 此外，團隊成員都精通於UEFI BIOS與高級定制BIOS功能的能力。

康佳特亞太區總裁 Mike Chao說：「新成立的研發中心將支援康佳特現有客戶並協助康佳特一線客戶群的成長。」他表示團隊成員皆有豐富嵌入式計算領域經驗，包括行業自動化，醫療技術和娛樂等垂直市場。

電腦模組（COMs）如何協助電子設計成功

嵌入式電腦模組使開發者和 OEMs 能在可替換的模組上整合系統的核心計算功能，以便更有效地設計其設備和應用程式的新功能。 這可延長產品生命週期，因為系統可透過簡單的置換現有COM模組至具備更多新功能的COM模組來升級，而不需要重新設計整個系統。 近幾年，電腦模組在小型到大型的嵌入式專案中廣受歡迎，因為開發人員可自由地專注於自己的核心競爭專案，進而縮短產品上市時程。電腦模組是嵌入式計算行業中增長最快的產品專案之一，提供了開發者最具彈性的現成解決方案。

康佳特最新的 EDMS（Embedded Design & Manufacturing Service）客制專案服務，從設計階段開始包括專案管理、特殊硬體和軟體發展、生產控制、系統整合、全球物流和最高等級技術支援。 康佳特全球總裁Gerhard Edi 表示：「相信我們的新服務將使嵌入式電腦解決方案的發展增加更大的靈活性，並使客戶應用方案的執行更容易。」（編輯部陳復霞整理）