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ST增強其無線通信半導體市場地位
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑 報導】   2008年06月16日 星期一

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意法半導體宣佈與易利信手機平台事業部(Ericsson Mobile Platform)在既有的合作關係中增加類比基頻晶片開發計畫的合作意向,此舉是為滿足未來市場對大量生產的EMP平台的需求。

基於兩家公司相當成功的現有合作開發項目,及同時開始為易利信手機平台事業部的授權廠商大量生產3G和3.5G數位基頻處理器,因此雙方現在將把合作開發的項目擴大到類比基頻晶片領域。

新的合作項目的期望能發揮易利信的系統設計能力和ST的半導體技術優勢,為EMP平台授權廠商提供性能優異、品質高、功耗低及成本效益高的類比基頻處理器。

「ST一直是我們在數位基頻處理器和連結晶片上的策略性合作夥伴之一,現在我們又決定共同合作研發第一個類比基頻處理器。」易利信手機平台事業部主管Robert Puskaric表示,「身無線通信平台的領導廠商,我們必須擁有最好的晶片組解決方案,才能進一步強化和差異化我們的產品組合。」

「我們對於易利信決定與ST合作開發類比基頻晶片感到非常興奮。」ST部門副總裁兼無線多媒體產品部總經理Monica de Virgiliis表示,「這個決定強力肯定了我們在產品和智慧產權(IP)組合的領先地位,使ST在無線通信市場上擁有了獨特的優勢。」

關鍵字: 類比基頻晶片  EMP平台  ST、Ericsson  Robert Puskaric  Monica de Virgiliis  電子邏輯元件 
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