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EVG:人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2019年10月02日 星期三

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異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段,然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外,在系統單晶片(SoC)上對個別建構模塊(building block)進行微縮時,所產生的影響差異甚大。這意謂著異質整合及功能模塊的切割能對未來的元件產生經濟上的優勢。不僅如此,異質整合還能使新系統更具彈性,並讓元件達到更高的效能層級。藉由異質整合獲得的效能提升將驅動更多研發發展。

EV Group業務發展總監Thomas Uhrmann指出,EVG很早就觀察到異質整合是個新興趨勢。
EV Group業務發展總監Thomas Uhrmann指出,EVG很早就觀察到異質整合是個新興趨勢。

EV Group業務發展總監Thomas Uhrmann指出,EVG很早就觀察到異質整合是個新興趨勢。所有異質整合的設備都經歷過和其他創新設備進入市場相同的週期。即將到來的3D技術與異質整合導入週期已持續超過10年,我們目前觀察到該技術已臻成熟,而客戶的需求則導向特定領域。同樣的,先前的通用型系統如今已經進行最佳化,以因應量產需求。許多近幾年推出的專屬製造系統,包括EVG的Gemini FB XT、BONDSCALE及無光罩微影(MLE)技術等,都是因應業界對於異質整合的需求而生。

業界開發並推出像EUV微影等這類的技術,就是晶圓持續不斷微縮的最佳證明。不同於以往的是,當今的技術側重於系統整合技術及進化系統效能的價值,現在各方面的發展都朝向系統整合,而晶圓接合將成為關鍵流程。最終,從前段到封裝的製造鏈將會影響整體元件效能,而元件的設計將根據被稱為「系統技術協同最佳化(STCO)」的製程技術來進行。

Thomas Uhrmann說,晶圓接合在製造與封裝上變得越來越重要。然而,涉及到異質整合的主要3D封裝類型,像是3D系統級封裝(SiP)、3D堆疊晶片(SIC)及3D系統單晶片(SoC)等,在晶圓接合方面的需求都不盡相同。SiP主要需用暫時的接合薄型晶圓的製造;而3D SoC則需要先進的晶圓對晶圓接合以達更高的連接密度。除了晶圓接合外,EV Group還有開發先進微影技術,像是無光罩曝光(EVG MLE技術),提供彈性的晶粒連接以及補償功能。對於IDM廠商、晶圓代工與封測代工廠(OSAT)而言,選擇與擁有正確製程的供應商合作至關重要,其合作對象不僅需具有足夠深度與廣度的晶圓接合及微影解決方案,還要有強大的專業能力滿足超越摩爾定律的各種需求。

EV Group的設備產品不僅具有獨特性,還能依據未來的整合需求量身打造。身為晶圓接合市場的領導者,我們在每個整合階段都能提供客戶全方位的解決方案,涵蓋從封裝技術到前段晶圓整合的廣泛應用範圍。當整合流程改變時,需要新設備的發明及創新,然後在量產時進行最佳化。EVG能用最短的時間將創新構想導入量產環境,而創造出在市場上的差異性。此外,我們專注於發展製程技術,讓我們能為客戶提供的不只是單一設備系統,而是完整的解決方案。

展望未來,Thomas Uhrmann認為,人工智慧將帶動各種異質系統的需求。整體來看,未來的AI將使用高頻寬系統,而GPU已在這些系統中發揮卓越的效能。在不久的將來,我們會看到市場上出現針對AI進行最佳化的3D晶片及異質系統。

關鍵字: EVG 
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