松下電器產業株式會社（Panasonic）汽車電子和機電系統公司宣布，實現扇型晶圓級封裝（FOWLP）與面板級封裝技術（PLP）的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，將自2018年9月起開始進行樣品對應。該材料可提高穿戴式、行動式設備的高階半導體封裝的生產率並降低製造成本。

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Panasonic表示，新的顆粒狀半導體封裝材料兼具低翹曲和高流動性，能提高半導體封裝的生產率，此外與電路形成所需的絕緣性聚醯亞胺(Polyimide)的親和性極佳，可對應各式各樣的生產製程。

Panasonic指出，其半導體封裝材料，備有適合封裝厚度200μm以下的薄型封裝的薄片狀形態或以往的液狀形態，加上此次產品化的顆粒狀形態，提供配合半導體封裝的形態和製程的解決方案。