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Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年09月04日 星期二

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松下電器產業株式會社(Panasonic)汽車電子和機電系統公司宣布,實現扇型晶圓級封裝(FOWLP)與面板級封裝技術(PLP)的顆粒狀半導體封裝材料的產品化,將自2018年9月起開始進行樣品對應。該材料可提高穿戴式、行動式設備的高階半導體封裝的生產率並降低製造成本。

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Panasonic表示,新的顆粒狀半導體封裝材料兼具低翹曲和高流動性,能提高半導體封裝的生產率,此外與電路形成所需的絕緣性聚醯亞胺(Polyimide)的親和性極佳,可對應各式各樣的生產製程。

Panasonic指出,其半導體封裝材料,備有適合封裝厚度200μm以下的薄型封裝的薄片狀形態或以往的液狀形態,加上此次產品化的顆粒狀形態,提供配合半導體封裝的形態和製程的解決方案。

關鍵字: FOWLP  FOPLP  Panasonic 
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