近年來，工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出，這些挑戰大致可以分成六項。第一項是需要更加智慧的元件，在實際應用上，經常聽到客戶抱怨有很多的應用當中都不能順利把資料搬到雲端，他們需要更多本地的AI分析，也就是在邊緣元件當中，邊緣元件就是嵌入式的元件，可以直接從類比領域轉移到數位領域。

新款Zynq UltraScale+SoC和全新的Artix UltraScale+FPGA擁有性能功耗比的優勢。

第二是感測器數量越來越多，而且感測器的類型都是各種各樣的，有可能是整合的，比如說整合了環境的溫度和濕度的感測器，還有定位的感測器，包括GPS甚至是陀螺儀的感測器，當然還有視覺感測等，這都需要越來越多的數據傳輸量來支援嵌入式的電子元件。

另外還有對功耗的要求也越來越高，因為有很多應用都是盡可能的不連接電纜或者減少電纜數量，如果不連接，就是利用電池或者在限制發熱的情況下，對功耗提出了更高的要求。

另外在物聯網的領域，成本壓力也是越來越高的，雖然在消費性物聯網領域，成本壓力是一直長期存在的，然而現在我們看到在工業物聯網領域，隨著市場的競爭越來越激烈，對於價格的壓力也是越來越高，希望價格能夠越來越低。即便是在醫療領域，本來我們看到醫療領域對於價格的壓力能夠有很強的抵抗力，但是現在在醫療領域，相關廠商也面臨越來越多的價格壓力。

Chetan Khona說，除了更加智慧、更高的效能、更佳的功耗和更低的成本之外，最後更小的外形尺寸。目前賽靈思的客戶希望能夠獲得所有的這些功能，但同時他也希望尺寸能夠更小，因為更高整合的元件能夠有更加靈活的部署，適用於不同的應用。為了滿足市場的需求，賽靈思推出了全新的UltraScale+成本優化型產品組合。這是採用16奈米的台積電FinFET製程，性能功耗比非常好，適用於成本敏感型應用。和很多市面上現有的解決方案相比，那些方案採用的還是20奈米、28奈米，甚至是40奈米的製程。賽靈思採用16奈米的FinFET製程，在性能功耗比方面有非常強的優勢。這款Zynq UltraScale+SoC和全新的Artix UltraScale+FPGA就擁有性能功耗比的優勢。

另外，新技術不僅提高了性能，也縮小了尺寸，因為很多客戶一直希望能夠在全新的領域利用這些新的技術和智慧，因此賽靈思也推出了最高計算密度的概念，能夠融和全新的外形尺寸，縮小60％、減薄70％，可實現極低的熱阻封裝，並且能夠實現最高的每平方毫米的運算力、傳輸量和信號處理。事實上，FPGA和SoC的設計並非易事，是需要很多投資的，因此為了保護客戶的投資，包括客戶在軟體、IP、工具和PCB設計方面的投資，賽靈思都能夠給客戶提供最佳的擴展性，並且在這個基礎上又更進了一步。

而最後一個挑戰，就是為緊湊的邊緣和互聯網應用提供最高運算密度。

在2018年所推出的SPARTAN 7系列產品是28奈米製程，另外還有Artix7和Zynq7000等系列，都是2011年推出的，在市面上已經有10年的時間了。而這次推出的Zynq UltraScale+SoC和Artix UltraScale+FPGA，是全新的系列。透過這次新產品的推出，賽靈思能夠滿足市場上原來無法滿足的客戶要求，填補市場上的空白。第二是能夠趕上市場的變化，由於前代產品系列間隔已有10年之久，因此在過去的10年中市場的需求也發生了變化，透過這樣的更新換代，賽靈思也能夠快速趕上市場的變化腳步。