帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
飛思卡爾為MID提供電源管理IC解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2008年01月10日 星期四

瀏覽人次:【2864】

為了因應次世代行動式網際網路裝置(Mobile Internet Devices,MIDs)所帶來的挑戰,飛思卡爾半導體正著手於研製一款高效能的音效與電源管理解決方案,以便配合Intel的MID。該款高度整合的晶片組,其設計不但能有效地管理電源功率,也有助於縮小產品尺寸,並延長電池壽命。

飛思卡爾類比、混合訊號與功率事業部的副總裁暨總經理Arman Naghavi表示:「此次的合作結合了兩家頂尖半導體公司的優點,試圖解決次世代行動式網際網路裝置的複雜電源管理所帶來的挑戰。飛思卡爾的製程及IP技術,與Intel在行動運算的領導地位及創新技術,可說是相輔相成。」

該款音效與電源管理晶片組預計將以飛思卡爾最先進的SMARTMOS技術製造,而該技術屬於高電壓的CMOS式製程,可以高度整合精密的類比、功率元件以及邏輯電路。再配合Intel的低功率處理器和晶片組,這一款即將上市的電源管理晶片組將可為多種移動式網際網路裝置提供最節省能源的運算解決方案。

Intel公司超行動事業部的全球生態系統計劃主管Pankaj Kedia則指出:「移動式網際網路裝置是業界一項絕佳的成長契機,讓消費者可以將上網裝置輕易地隨身攜帶。飛思卡爾的電源管理IC與Intel的低功率技術,讓製造商可以製作出更小巧、電力卻更持久的MID。」

飛思卡爾電源管理IC的初步樣品,預計在2008下半年上市。

關鍵字: CES 2008(2008 International CESMID  飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體Intel(英代爾, 英特爾Arman Naghavi  Pankaj Kedia 
相關新聞
友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GB5HYLCSTACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw