繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術。業內人士指出，IDM廠不想再自行負擔技術研發及建晶圓廠的高額資本支出，包括台積電、聯電等晶圓代工廠，確定成為IDM廠在技術上及產能上重要倚重合作夥伴。

雖然包括IC Insights在內的幾家國際市調機構，均預估今年全球晶圓代工市場恐怕只有一成左右的年成長率，不過近期數家大型IDM廠提出的新策略走向，卻可能改變市調機構原本預估，因為包括英飛凌、恩智浦、飛思卡爾、TI等IDM大廠，已決定擴大與晶圓代工廠合作，尤其是在高階的65奈米及45奈米製程世代。

英飛凌去年切割記憶體事業獨立為奇夢達（Qimonda）後，就宣示不會再針對高階產能進行投資，並加入了包括IBM、特許半導體（Chartered）、三星在內的技術聯盟，投入65奈米以下先進製程開發。英飛凌宣布與德國IC設計公司videantis合作的影像處理器，就採用了合作開發的65奈米技術，並已在特許投片生產。

恩智浦日前宣布退出Crolles2聯盟後，決定擴大與台積電間的45奈米技術合作，而Crolles2另一重要成員飛思卡爾，則決定加入IBM的技術研發聯盟，共同研發45奈米互補金屬氧化製程（CMOS）及絕緣層上覆矽（SOI）等技術。飛思卡爾過去主要委由台積電及聯電代工，這回選擇擁抱IBM聯盟，市場已預期飛思卡爾在45奈米世代訂單，可能會移轉至IBM及特許下單。

至於TI公布去年第四季財報，除了宣布關閉旗下八吋廠KFAB外，更決定停止自行獨立開發高階製程，德儀執行長Rich Templeton在聲明中強調，在高階數位晶片的製程技術研發上，將擴大與晶圓代工夥伴間的合作。

設備業者則說，近期晶圓代工廠產能利用率均未達滿載，但包括台積電、聯電、特許等業者，均相繼宣布興建新十二吋廠投資案，及45奈米製程技術研發有成等消息，如今對照IDM廠的新策略，證明了未來在半導體市場上，晶圓代工廠角色將愈形吃重。