市調機構Semico Research發布最新報告指出，南韓晶圓代工市場規模已躍居全球第四，僅次於台灣、美國與新加坡，領先歐洲、大陸與馬來西亞；該機構預估2003年南韓晶圓代工市場規模約在4.9億美元左右，

SBN網站引述Semico分析師Joannne Itow看法指出，南韓兩大晶圓代工廠商東部亞南（Dongbu Anam）與海力士（Hynix）日前均宣佈未來數月內可望見到顯著成長，此二廠產能利用率均已從2003年初的60％，躍升至目前的產能利用率80％以上，且預估即將增加產能以應付需求的激增。

東部亞南目前仍在整合旗下東部電子（Dongbu）與亞南（Anam）半導體，然該公司行銷資深副總裁Wesley Min表示，東部亞南在2003年的營收可望較2002年成長27％，其中東部亞南大大得益於來自德儀（TI）數位訊號處理器（DSP）的代工訂單，該公司在南韓富川的晶圓廠，絕大多數便是為德儀代工DSP晶片業務。

南韓另一大晶圓代工廠Hynix副總裁Chan Hee Lee則表示，該公司目前的產能利用率已超過80％，根據目前的接單情況看來，可望在2003年第三季時達到90％的產能利用率；分析師指出，Hynix晶圓代工事業在2002年的營收大約2.45億美元左右，佔南韓代工產業的五成以上。