IBM微電子（IBM Microelectronics）與新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）日前共同宣佈，將擴大90奈米製程技術上的合作關係，這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議。根據該最新協議，特許將於2005年中以前在新加坡Fab 7替IBM製造90奈米絕緣層上覆矽（SOI）晶片。

IBM發表聲明指出，該公司之90奈米SOI技術領先其他同業，現已有客戶開始採用此類製程；而透過與特許的合作，IBM不僅可提供客戶多元貨源，當先進製程技術需求逐漸增加時，IBM亦能在產能上有更大的調整空間。對特許而言，與IBM的新合作計畫等於是替即將啟用的新廠Fab 7爭取到一名客戶。

市場分析師認為，特許可藉由與IBM的擴大合作提升市場競爭力。IBM、特許早於2002年11月份時，便曾敲定製造協議，雙方初步同意以12吋晶圓，共同研發65及90奈米CMOS製程，並共同分享產能，以在產能調度上提供各自客戶更大的彈性。