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IBM晶圓代工不敵台積電聯電
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2005年09月26日 星期一

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2003年積極搶攻台灣晶圓代工市場的IBM,經過一年多來的努力,目前僅得威盛電子C7系列處理器訂單,當初與之簽約的Nvidia也全數自IBM撤軍,重回台積電與聯電懷抱。大舉進軍台灣搶訂單的日本與韓國等廠商,目前也僅有韓國東部因價格優勢取得凌陽等公司訂單。

事實上,2004年就曾傳出Nvidia與IBM合作不順的消息,Nvidia雖不願證實,但據了解,雙方的合作在2003年大舉宣布在0.13微米合作後便停滯不前。取而代之的是,Nvidia與台積電合作的90奈米晶片從今年第三季正式量產。甚至在低價誘因下,第三季也悄悄與聯電試行90奈米製程,若過程順利,預期最晚明年第一季就可達量產階段;過去Nvidia高階製程幾乎只與台積電合作,與聯電的合作始於2003年併購MediaQ後,但今年以前也僅限於0.25微米等成熟製程。

據了解,Nvidia目前與IBM幾乎已無合作進行,過去在IBM下單的晶片組訂單也轉移回台積電。逆轉的原因,據了解是因為IBM雖然僅就可運作的良品(good die)收費,但每顆良品的收費非常高,整體換算下來無法提供比台積電更好的成本結構。

至於另一家也曾主動公布與IBM合作的威盛電子,目前僅有C7系列的處理器在IBM下單。威盛表示,與IBM合作的0.13微米是台積電無法提供的特殊製程,因此不會轉移回台積電。但威盛也表示,並沒有增加產品線在IBM下單的計畫。

與IBM同樣大舉進軍搶攻台灣晶圓代工訂單的還有日本與韓國等廠商,共通性是以整合元件(IDM)水平發展晶圓代工模式。以日本廠商而言,在高階製程上儘管有其獨到之處,但價格也是高得令人卻步,較著名的例子是轉型前的全美達(Transmeta)從台積電撤單,轉往Fujutsu投片先進製程。但全美達如今也轉做矽智產元件(IP)授權。整體來看,採行低價策略的韓國東部電子倒是順利取得凌陽科技等廠商訂單,是晶圓代工新秀之中較有成效者。

關鍵字: IBM 
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