AMD和IBM共同宣佈達成協議，將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術，該技術將基於結構與材料，包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連，和增強的low-k絕緣技術等，以做為下一代微處理器之用。

AMD的資深副總裁暨首席科學家Bill Siegle表示，今年第四季AMD將正式生產90奈米產品，目前已投入開發65奈米以及更先進技術，努力朝減少技術開發成本發展。兩家公司預計2005年投產65奈米的產品。

前陣子聯電傳出新加坡晶圓廠裝機延後之事，根據外電報導，Bill Siegle表示，與聯電在新加坡合設12吋晶圓廠之事，經考量其可能性已降低。至於AMD終止與聯電共同開發製程技術的協定，Siegle表示，由於景氣低迷，兩家公司共同決定終止合作。

去年12月AMD宣佈其記憶體事業群設立無線和嵌入式記憶體業務部門，為汽車導航、娛樂系統、網路和電信等嵌入式應用，以及諸如高階行動電話等無線應用，提供快閃記憶體元件。