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IBM計畫推出半客製化ASIC服務
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年06月17日 星期二

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ASIC晶片大廠IBM微電子日前宣布,該公司計劃推展0.13微米製程、半客製化(semi-custom)ASIC服務,期望縮短晶片設計與出貨時間,從傳統上24個月左右,縮短為在6個月以內出貨。市場分析師表示,IBM應是想藉此一新服務的推展,與市場上的競爭對手如Altera、AMI、Chip Express、Lightspeed、LSI與NEC等一較長短。

SBN網站報導,IBM微電子客製化晶片解決方案部門副總裁Tom Reeves表示,目前IBM微電子提公司三種形式的晶片製造服務與產品,一項是標準化IC,另一項是完全客製化(full-custom)ASIC,另外還有就是晶圓代工服務,公司即將宣佈的半客製化ASIC,是介於標準化IC與完全客製化ASIC,為IBM微電子所發展的第四項服務產品。

根據市調機構Gartner Dataquest的數據,在全球ASIC市場居龍頭地位的IBM微電子,2002年營收超過23億美元;IBM微電子副總裁Reeves指出,所謂半客製化ASIC類似標準化晶片與標準化ASIC的混合體,但與標準化IC較為接近。另一市調機構Forward Concepts分析師Cary Snyder表示,若從市場面來看,所謂的半客製化晶片則較傳統的ASIC晶片來得更節省成本、亦能達到迅速上市的目的。

傳統的ASIC晶片從設計、開發到出貨,約需12個月到24個月的時間,耗費的成本則從200~1000萬美元不等,然而根據IBM副總裁Tom Reeves指出,IBM微電子新推出的服務,僅需100萬美元的成本,並在6個月內完成並出貨。

關鍵字: IBM微電子  系統單晶片 
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