據市調機構IC Insights所公佈的最新預測報告,2003年整體晶圓代工市場產值將成長至140億美元,其中專業晶圓代工廠(Pure-play foundry)營收可望成長達29.1%,IDM廠商代工(IDM foundry)營收亦將較2002年增加26.1%。而2003上半年全球晶圓代工前兩大龍頭仍由台積電與聯電蟬連。
IC Insights報告指出,2002~2007年整體晶圓代工市場將年複合成長率(CAGR)為24%,而期間半導體市場之CAGR則為10%。由各年度的情況來看,2003、2004年晶圓代工市場規模會持續增長,2005年則將小幅衰退萎縮,並在2006、2007年恢復正成長,2007年整體晶圓代工市場規模將達313億美元。
IC Insights表示,晶圓代工市場規模雖將持續擴大,但隨投入這塊市場的業者日眾,廠商實現高獲利將愈來愈難,唯有能持續提供高階製程技術的廠商,才有辦法維持利潤,預料2010年時,現有約20家晶圓代工業者,會淘汰到僅剩5~6家左右。而目前晶圓代工事業可分為專業晶圓代工及IDM廠商代工。除台積電等專業晶圓代工業者外,IBM、NEC等IDM廠商亦陸續投入晶圓代工市場,現階段IDM廠商在整體晶圓代工市場所佔比例已達2成。
在各廠商表現部分,2003上半年專業晶圓代工市場仍由台積電奪冠,營收25.66億美元,市佔率51%的市場,聯電、特許(Chartered)則排名二、三,市佔率各為25%和6%,南韓東部亞南半導體(Dongbu/Anam)奪得4%的市場,排名第四。