市調機構IDC（國際數據資訊）針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出，專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變，其中如台積電（TSMC）、聯電（UMC）與特許半導體（Chartered）等大廠都持續發展高階製程技術，新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也積極拓展市場、表現不俗；中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商。

IDC指出，雖然多數大廠的第三季仍出現高度成長現象，但該機構認為因業界需求成長減緩以及庫存問題持續等因素，都將使第四季的晶圓產能利用率降低，而預計庫存問題將在2005年第二季解除。在此部分，台積電與聯電表示第四季產能應用率將維持在80％左右，特許則為60％。

此外由於日本與韓國的IDM廠如Toshiba、Samsung與 Fujitsu等加入晶圓代工市場競爭，這些大廠在高階技術上的長期發展及競爭力，將成為專業晶圓代工廠一大威脅。IDC半導體研究部研究經理林蓓黎表示，專業晶圓代工要對抗IDM廠在系統層的專業能力、設計能力、先進製程技術及材料的領先優勢，才有機會在市場上脫穎而出；因此對某些業者而言將會是一大挑戰，甚至可能會在某些代工廠間引起一波整合風。

IDC表示，除了競爭態勢上變化外，2005年整體產業也呈現較悲觀的成長曲線，促使大多數領先大廠不得不調降其期望，特別是利用率與資本支出的計劃。IDC 預期明年專業晶圓代工營收將維持持平、或至多較前一年些微成長。倘若2005年下半年利用率仍持續下挫，而整體營收狀況將更不樂觀。