為響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃，嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會之研發能量，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動下，成立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟，針對軟板製造新技術及其智能化模組進行整合開發，打造具有跨公司零組件生產品質即時回饋、動態參數智慧調整、人工智能化良率分析模組及生產履歷暨資訊圖表可視化之高附加價值軟板生產線，以技術領先維持台灣軟板產業競爭力。

據台灣電路板協會統計，2016年台灣軟板產值已達39.5億美金，以市佔率38%居全球之冠。工研院IEK預估，全球於2017年產值可達126億美元，2018年更可持續成長至130億美元，台灣將持續扮演重要供應鏈角色。台灣軟板產業要在未來持續領先，勢必要在生產方式上進行創新及突破，包括：新製程技術建立、建構智慧產業供應鏈及雲端運算平台等，讓生產過程更為快速、產品更具高附加價值、人力運用更為彈性及產品品質更容易掌握等，達到產業優化並引領台灣產業的轉型及升級。

經濟部工業局呂正欽副組長指出，政府從2016年開始，積極推動智慧機械政策，PCB是台灣的重點產業，此次軟板智慧製造聯盟之成立，透過工研院與資策會偕同TPCA協會整合國內產業鏈的上中下游資源，以團體戰方式，提升競爭力、強化產業資源效益的方式，一步一步地推動產業連結成形，加速台灣電路板產業朝智慧化與高值化發展。

台灣電路板協會 吳永輝理事長則表示，台灣的PCB產業發展相當早，廠商在製程技術的投入也相當積極。為了促進產業升級，台灣電路板協會在2017年所訂定之台灣電路板產業白皮書中提到，2020年台灣電路板產業鏈產值要挑戰兆元，新的製造方式要融入智能化及綠色化技術為必要手段。本研發聯盟的成立是產業鏈升級及轉型的重要契機，透過智慧製造技術讓產業供應鏈的設備可串聯再一起，分享彼此資源，讓生產可因應終端產品商需求更為彈性、更為快速。

工研院機械所胡竹生所長表示，工研院的一項重要任務是與產業併肩作戰！現行智動化一直是PCB產業發展未來關鍵議題，設備聯網的通訊協定的不一致，是首要急需解決的問題。因此聯盟透過與工研院擁有的「半導體業通訊標準(SECS/GEM)」及「國家級公版聯網服務平台(NIP, National IIoT PaaS)」等專利與技術授權，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術，來改善整體製程的效率及彈性。加入智慧製造的產線能降低不良率排除時間50%以上；並減少人工分析產品良率時間約30%，將解決業者人力不足、過度仰賴外勞問題。

事實上，因應全球消費市場對於電子產品的需求改變，印刷電路板產業面臨將原來標準規格大量生產的模式，逐漸轉化成為少量多樣或多量多樣的特色化生產模式。在面對中國、日本與韓國電路板廠商的競爭，將透過「高值化」及「智動化」促使產業體質再造，成為台灣PCB產業面臨的重要課題。期盼藉由「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟場域試煉， 可望打破日本廠商壟斷技術並提高門檻，產品適用高階軟板與高頻通訊產品，可為台灣廠商在5G市場搶得先機，未來每年可創造22.8億元台幣以上產值。