僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求。為此，日前全球IC設計與委外代工協會-FSA發行一份新的SiP市場與專利分析報告，除了表示對SiP整合技術與市場的重視外，該協會也說明這份報告就是要激起大家對SiP的應用及技術的認知。

FSA這份分析報告包括重要的市場資訊、全球領先廠商在SiP相關領域上的發展、專利管理分析、以及市場預測等資料。另外，產業顧問與專家的意見也都在這份報告中呈現並列。報告中首先說明了所研究的架構、範圍與方法，並針對SiP做出定義以及比較SiP與系統單晶片(Sysem on a Chip; SoC)不同之處，另外還有SiP專利研究，包含研究策略以及整個專利家庭的分析、SiP相關技術的發展與專利動態、適用於SiP技術應用的系統產品、全球SiP市場的現況與未來之預測等。

此份報告是由FSA的SiP小組委員會協助，並由FSA與台灣工研院IEK共同來合作執行。FSA指出，在報告中顯示出於競爭激烈的半導體產業中，SiP無疑是一項重要的技術。除此之外，SiP的價值是在於它的功能可以同時帶入許多IC與封裝組裝及測試技術來創造擁有較低成本、體積小以及高效能的整合產品。

負責執行的FSA SiP小組委員會聯席主席暨工研院光電所的專案組長廖錫卿表示：「從晶片設計、製造、封測、乃至於模組系統等相關廠商而言，這份報告無疑是一份產業技術規劃佈局相當重要的參考資料。相信藉著SiP市場與專利分析研究報告的完整呈現，將對FSA會員們於規劃其SiP相關技術與產品開發之市場與專利資訊蒐集上有所助益。」

針對這次的SiP分析報告，FSA表示除了該協會SiP小組委員會的成員都做了相當的投入之外，台灣的日月光集團、鈺創科技、以及工研院產業經濟與趨勢研究中心則為主要的贊助單位。FSA已將這份報告在網站上公佈，該協會會員可免費下載報告的完整版與簡報檔，非會員則須另外購買。