第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表。這次預計將有209篇論文發表，在數量上美國以73篇最多，其次是日本（30）、與韓國（22），台灣則以19篇居全球第四。

國家實驗研究院（國研院）表示，ISSCC論文篩選條件，除須具有創意，也注重有實作技術成品。以研究機構來看，韓國科學技術院（KAIST）發表12篇居首，比利時的IMEC（微電子研究中心）9篇次之，IBM、麻省理工學院（MIT）及荷蘭代爾夫特理工大學各為8篇，台灣則以交大電子工程系所5篇表現較佳。

我國入選19篇中，來自學術單位共有13篇，包括台灣大學100Gb/s乙太網路整合晶片、94GHz影像雷達；交通大學、成功大學與慈濟醫院合作開發出高速抗癲癇晶片；成功大學、中正大學各開發出高轉換效率太陽能轉換及充電晶片等實際應用科技。

以下是一些重要論文的簡介：

1. 100Gb/s乙太網路整合晶片（台大電子所）：

100Gb/s的速度，比現今中華電信的100Mbps　ADSL還要快上一千倍，一部4GB的藍光電影，僅需0.32秒即可傳送完畢。台大電子所使用已公開的商用雷射二極體以及光電二極體設計出100Gb/s晶片系統，大幅降低成本與技術門檻。

2. 毫米波3D掃描影像感測器（台大電子所）：

此感測器採用能量反射原理，可偵測金屬但不會顯示人體細節構造，人走過去就可掃描出身上是否有攜帶任何金屬製品，因此可確保個人隱私，而且還可立即顯示該物品的3D立體影像，供海關人員精確判讀。未來可取代機場現行安檢用的X光機與金屬偵測儀，由於採用低能量的毫米波，功率僅手機的十分之一，對人體無害。

3. 可擴展的64-lane晶片間互聯技術（Intel）：

此技術的總頻寬達1Tb/s，使用多個2-16Gb/s的通道，能效0.8-2.6pJ/b，採用32nm CMOS製程，匯流排級總功耗僅有2.6W，其中還使用了其他公司的多項技術。

4. 20Gb/s頻寬的內核間串列互聯技術（NVIDIA）：

此技術採用28nm CMOS製程，電壓0.9V，能效0.54pJ/b。這可能會是丹佛工程的一部分，用來連接ARM CPU核心、GeForce GPU核心。

5. 200MHz視頻解碼器（德州儀器/麻省理工學院）：

此技術支援新的H.265視頻編碼標準(High Efficiency Video Coding)，每秒可處理2.49億個圖元，最高解析度3840×2160，而電壓僅為0.9V，功耗區區76毫瓦。

6. 八核心龍芯3B（中國中科院）：

新的“龍芯3B1500”(英文名Godson-3B1500)將製程技術升級到32nm HKMG，在維持40W功耗的前提下主頻可以提升到1.35GHz，再加上功耗和電路方面的優化、增強，雙精度浮點性能能夠升至172.8GFlops。