英飛凌德勒斯登新廠正式動工，並在日前舉行動工儀式。英飛凌科技與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖一同為新工廠舉行動土典禮。

英飛凌德勒斯登新廠動土典禮（由左至右）：薩克森邦首長 Michael Kretschmer、歐盟執委會主席 Ursula von der Leyen、英飛凌執行長 Jochen Hanebeck、德國總理 Olaf Scholz、德勒斯登市長 Dirk Hilbert

歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen） 、德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、薩克森邦首長克里契麥（Michael Kretschmer）和德勒斯登市長希伯特（Dirk Hilbert）與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同象徵性地為新廠啟動開工。這座新廠的投資額為 50 億歐元，是英飛凌史上最大的單一投資案。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示：「新廠的動工，意謂著英飛凌正為我們社會的綠色和數位轉型作出重要貢獻。來自再生能源、數據中心和電動汽車領域的高度需求，推動全球半導體需求持續強勁增長。我們的新廠預計將在 2026 年之後為客戶提供服務，我們將共同推動低碳化和數位化進程。」

歐盟執委會主席馮德萊恩表示：「在地緣政治風險不斷加劇的時代，對歐洲來說，英飛凌在德勒斯登大幅投資半導體製造是一項好消息。微晶片的需求將持續快速增長，我們需要更多這樣的歐洲專案。歐盟執委會和成員國正根據歐洲晶片法案，將在未來數年動用 430 億歐元，在數位領域創造一個更強大、更有韌性的歐洲。」

德國總理蕭茲在動土典禮上強調：「晶片是一切重要轉型技術的基礎—從風力發電場到充電站。我們歡迎英飛凌在德國的持續投資，進一步強化德國作為全球重要的半導體據點。在德勒斯登製造晶片將有助於就業，也有助於我們的產業—從中型企業到大型企業—更具韌性。這些在德勒斯登所製造的元件，將是未來綠色科技投資所必需的項目。」

薩克森邦首長克里契麥表示：「英飛凌的投資案將強化歐洲、德國和薩克森邦作為經濟區域的地位。新廠的建設將在德勒斯登確保和創造高價值的就業機會，同時，也提升了矽薩克森邦（Si Saxony）作為全球半導體產業專業中心的吸引力。多年來，薩克森邦透過對科學的投資，持續對這個獨特的生態系統提供支援。」

此外，這項英飛凌的投資也強化了作為驅動低碳化與數位化的半導體製造基礎，例如，電源供應系統中的類比/混合訊號元件，將被用於像是節能的充電系統、小型汽車馬達控制單元、資料中心以及物聯網（IoT）應用。功率半導體和類比/混合訊號元件的交互使用能夠打造特別節能和智能的系統解決方案。

在既有的德勒斯登據點擴大生產能力，將讓英飛凌快速完成該計畫，也將產生相當大的規模效應，預計將於2026年秋季投入生產。此次擴建將創造約 1,000 個高素質的工作機會。新廠目前正在進行現場準備工作，預計將於2023年秋季開始進行廠房興建工程。

該座新廠將配備最新環保技術，將成為同類型製造設施中最環保的廠房之一。得益於先進的數位化和自動化技術，英飛凌也在德勒斯登立下了製造卓越的新標竿。新廠將與英飛凌的菲拉赫（Villach）廠緊密聯結，形成一座「虛擬工廠」。這座專用於生產電力電子的工廠複合體採用高效率的 300 毫米技術，將可提高效率水準，讓英飛凌擁有更多的彈性，能夠更快速地為客戶供應產品。

今年 2 月，德國聯邦經濟和氣候行動部（BMWK）已經核准提前啟動專案，意即無須等到歐盟執委會完成法定補貼檢查就可開始動工。根據歐盟委員會的國家援助決策和國家撥款程序，本專案將依據歐洲晶片法案的目標取得資助。英飛凌正在尋求約10 億歐元的公共資金挹注。