帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英特爾與台積電簽訂協定,移植Atom核心技術
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年03月03日 星期二

瀏覽人次:【2135】

英特爾與台積電在美國時間週一(3/2)共同宣佈,雙方簽訂合作備忘錄,雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定,英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電,包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台。

透過此協定,英特爾將能大幅擴展Atom處理器的市場,並藉由更多系統單晶片的出現,來加速英特爾架構(Intel Architecture)的普及;同時,台積電也可延伸其技術平台來服務英特爾架構的市場領域。

英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)表示,雙方的合作將有助具備設計專才的重要客戶更易使用英特爾架構,並能精確地符合其客製化的需求。英特爾Atom處理器的強大功能,結合台積公司的經驗與技術,使得雙方的長期策略關係因而更進一步。

台積電總經理暨總執行長蔡力行博士表示,台積電十分重視與英特爾的策略關係。此次的協定將英特爾架構與台積電的技術平台結合起來。台積電也期待Atom處理器的市場版圖將能因此而更為擴大,並有助全球半導體市場的成長。而台積電的技術平台也能延伸支援未來英特爾嵌入式x86產品,大幅擴大二家公司現有的合作範圍。

關鍵字: Intel(英代爾, 英特爾台積電(TSMCPaul Otellini(歐德寧蔡力行  微處理器 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.58.90
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw