半導體材料供應商Dow Corning宣布與蘇格蘭導電聚合物連結技術專業廠商Invint簽署一項合作發展協議，雙方將共同為開發各種新型導線連結技術。根據這項協議，Invint將以Dow Corning包含有機材料和矽基材料在內的導電聚合物產品為基礎，開發新的導線連結製程，並且分析這些新製程的特性。

據了解，採用導電聚合物材料的各項連結應用日益增多，應用範圍包括行動電話、智慧卡以及軍事和汽車電子工業等領域。市調機構Freedonia曾預測，在未來幾年內，導電聚合物市場將出現強勁成長，其中美國市場需求每年就會增加5.9％，並將於2008年達到45億美元的市場規模。

Dow Corning全球電子工業執行總裁Tom Cook表示，該公司在發展新產品的同時，也會注意客戶採用新材料時必須面對的整合及製程挑戰，而藉由與Invint的合作將可以協助客戶更快達成商業目標。

Invint總經理Bill Matthews則表示，隨著新製程方式的發展，導電聚合物不僅大幅改善元件效能，同時讓先進的導線連結技術擁有更低成本和更高效率，雙方的合作將開創此一市場更多的商機。