凌華科技協同歐洲兩大Computer-on-Module廠商康佳特（congatec AG）、MSC，籌組PCI工業電腦製造商組織（簡稱PICMG協會）轄屬之COM Express Plug & Play小組委員會，三家公司聯合提出的「COM Express Plug and Play Design Guide」規範已納入正式討論章程，同時由凌華科技技術長Jeff Munch擔任COM Express Plug & Play小組委員會臨時主席，開放所有PICMG會員申請加入該小組委員會，預計於明（2008）年二月份即可完成討論，並由PICMG協會對外公布載板設計規範，此開放式、標準化的載板設計指南，免費提供業界參考，嵌入式系統整合商選用不同供應商的COM Express模組，可免於載板設計不相容之虞。

凌華科技技術長Jeff Munch表示，身為PICMG協會的重要會員，很榮幸擔任新成立的COM Express委員會臨時主席，由於目前在COM Express模組規範PICMG COM.0公布之後，市場上出現越來越多廠商投入研發COM Express模組產品，但載板設計卻仍然莫衷一是，因此康佳特、MSC、凌華科技經過多次討論後，決議共同向PICMG協會提出申請，將三家公司所認同的COM Express Plug and Play Design Guide納入章程，於明年初公佈標準規範，可以讓嵌入式系統整合商在選用不同COM Express模組時，能夠與不同公司的載板整合，此規範將加速市場上COM Express相關應用的擴展。

今（2007）年四月，由康佳特、Ampro、凌華參與制定並發布的COM Express PnP Initiative，主要是針對COM Express規格之載板設計加以定義，現在委員會正式成立之後，COM Express PnP規範將由PICMG正式審核頒布，其它廠商各自所提的版本將逐漸式微，消弭嵌入式系統整合商整合市場上不同規格的模組與載板所引發之困擾，對於已經採用或是計劃採用COM Express產品的嵌入式系統整合商而言，是ㄧ項好消息。