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照明成長當推手 中國LED封裝全面崛起
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2013年12月27日 星期五

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近年來,中國LED封裝廠全面崛起,回顧2013年,中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值,其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域,比重達到42%。

中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值,其中照明仍是中國LED封裝市場最大領域。
中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值,其中照明仍是中國LED封裝市場最大領域。

LEDinside表示,2013年受中國LED商業照明市場需求快速成長的影響,以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明元件封裝廠商業績繼續飄紅,優質晶片國產化大大改善了中國LED照明封裝產業的競爭地位。根據LEDinsdie資料顯示,2013年中國晶片市場中,來自中國本土廠商的晶片占比已經達進8成。

在背光領域方面,LEDinside分析師余彬表示,有了中國電視機及手機品牌廠商的支援,中國封裝廠商逐步取代台、日、韓廠商原有市場,已成不可逆轉的趨勢。在TV背光領域,瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業績均快速成長,已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗,對改善中國LED封裝產業的品質控制及經營管理能力有著明顯的幫助,也為中國封裝企業參與全球化競爭積累必要的實力。

新興領域如車燈和Flash LED,以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變,中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示幕市場已近乎充分競爭的情況下, 這些新興領域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看,中國LED封裝廠商營收的提升,未來主要的挑戰仍來自於技術。2013年,市場出現EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術。德豪潤達、三安光電Flip chip技術已經研發成功,EMC支架封裝也備受關注,天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經導入EMC封裝產線。雖然還不及影響重塑競爭格局,但是對現有產業模式的衝擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術究竟會如何影響現有產業形態,仍需要時間的驗證。

余彬認為,LED封裝技術的演進,始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規格的形成、新封裝工藝的出現,均是為了在保證品質水準的前提下,單位流明成本的降低。

2014年,LEDinside預計全球LED照明產品出貨量將成長68%,產值達178億美元。在背光市場滲透率趨於飽和,其它應用方興未艾的態勢下,中國LED封裝產業如何把握全球照明市場快速發展的機遇,將成為決定企業勝敗的重要因素。

關鍵字: LED 
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