近年來，中國LED封裝廠全面崛起，回顧2013年，中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，比重達到42%。

中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值，其中照明仍是中國LED封裝市場最大領域。

LEDinside表示，2013年受中國LED商業照明市場需求快速成長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明元件封裝廠商業績繼續飄紅，優質晶片國產化大大改善了中國LED照明封裝產業的競爭地位。根據LEDinsdie資料顯示，2013年中國晶片市場中，來自中國本土廠商的晶片占比已經達進8成。

在背光領域方面，LEDinside分析師余彬表示，有了中國電視機及手機品牌廠商的支援，中國封裝廠商逐步取代台、日、韓廠商原有市場，已成不可逆轉的趨勢。在TV背光領域，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業績均快速成長，已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗，對改善中國LED封裝產業的品質控制及經營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業參與全球化競爭積累必要的實力。

新興領域如車燈和Flash LED，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示幕市場已近乎充分競爭的情況下， 這些新興領域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看，中國LED封裝廠商營收的提升，未來主要的挑戰仍來自於技術。2013年，市場出現EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術。德豪潤達、三安光電Flip chip技術已經研發成功，EMC支架封裝也備受關注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經導入EMC封裝產線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是對現有產業模式的衝擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術究竟會如何影響現有產業形態，仍需要時間的驗證。

余彬認為，LED封裝技術的演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規格的形成、新封裝工藝的出現，均是為了在保證品質水準的前提下，單位流明成本的降低。

2014年，LEDinside預計全球LED照明產品出貨量將成長68%，產值達178億美元。在背光市場滲透率趨於飽和，其它應用方興未艾的態勢下，中國LED封裝產業如何把握全球照明市場快速發展的機遇，將成為決定企業勝敗的重要因素。