根據IHS DisplaySearch指出，2015年LED產業正處於一個合併整合且大者恆大的狀態。以背光市場來說，由於價格競爭激烈，導致直下式背光變成趨勢，新的供應鏈以及新的材料導入，形成了新的機會。然而，整體市場並沒有太大的變化，在規模經濟以及技術能力門檻之下，後進者難以跨入市場。不過照明應用因規格及種類太多，反而不利於規模較大的公司。

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隨著LED越來越普及，在背光應用市場上，包含筆記型電腦、監視器等應用因各家廠商爭先推出採用LED背光源的產品，滲透率都已達到100%。儘管如此，IHS DisplaySearch表示，自2015年開始，雖市場需求回溫，但需求增加的速度遠比不上售價下跌的速度，LED業者有著不同程度的感受。

雖因上游晶片廠商的持續整併，減緩了晶片價格的下降，但是終端的通路價格持續下降，導致中間的通路商以及經銷商因為受不了價格的壓力而關閉，使得LED產業結構越來越垂直也越來越簡化。也因此，Chip Scale Package(CSP)因成本較低，仍為2015直下式背光設計的發展重點。相較於傳統的封裝結構，CSP尺寸縮小約34%，成本降低了20%。根據IHS DisplaySearch報告指出，直下式背光滲透率將從2014年的57%成長至59.5%，而2019將達到68.5%。

除此之外，由於不同面板對於背光的穿透率都會不同，未來設計背光模組所遇到的變數會更加複雜，如何可以在LCD顯示器製造上添加高附加價值，及不同LED背光組件的支援，背光模組相關業者如何在日趨複雜的背光模組設計中找到更多的附加價值都是一種挑戰。