遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程。

新唐科技攜手工研院推動「軟硬整合」的邊緣 AI解決方案，並真正落地於現場設備與商業流程。。

其中依工研院針對AI發展提出的「資料、算力、演算法」3大關鍵，並配合「AI策略、組織文化、人才技能、基礎設施、資料治理、風險管理」等6大健檢項目。新唐科技將其工具鏈、模型與開發板模組化，並結合工研院的晶片暨系統整合服務平台計畫，共同建立TinyML微型運算平台。

藉此協助中小企業，以最低門檻完成概念驗證（PoC），走向試量產並擴大複製；同時推動 AI專家與該領域專家的「雙腦協作」，以加速專案成功率，落實政府打造「AI島」的政策目標。其中M55M1作為市場少見的入門級 AI 解決方案，將Arm Cortex-M55與Arm Ethos-U55 micro-NPU整合於單晶片，提供約110 GOP/s的主流CNN/DNN 推論加速能力；晶片內建最高1.5 MB SRAM與2 MB Flash，並可透過 HyperBus 延伸支援

由HyperRAM/HyperFlash於現場，以即時、離線、低功耗的方式，完成 AI推論與控制；並搭配新唐科技自研NuML Tool Kit，與可試用的多種AI模型（如人臉辨識、物件辨識、音訊語句辨識與資料異常辨識），以一般MCU的開發方式即可快速上手，有效降低導入門檻。

新唐科技與工研院將優先聚焦三類落地場景：

‧ 製造業產線的邊緣偵測：透過CCAP 影像前處理與U55推論，在端側執行物件偵測或瑕疵識別，支援品質檢測與設備健康度分析預判；

‧ 智慧建築的人流偵測與節能控制：以 PIR、ToF 或低解析度影像的輕量感測方式，搭配分時與分區策略，驅動照明/空調之開關與調光/風量，有效提升能源效率；

‧ 醫療與長照的邊緣告警：於終端完成姿態/跌倒偵測，且只上傳事件與指標，兼顧個資保護與系統可用性

未來新唐科技與工研院將持續連結台灣在地供應鏈與軟硬整合優勢，以「資料 × 算力 × 演算法」的系統性方法，讓AI走進現場；利用M55M1單晶片來滿足視覺、音訊與控制的複合需求，協助中小企業以可負擔、可治理的方式擁抱 AI。

新唐科技目前正與系統整合商及場域夥伴展開合作，涵蓋製造、建築、醫療與公共服務等情境，提供開發板、工具鏈與最佳實務範本，協助企業以最短時程完成 PoC 與量產導入，共同推進「產業 AI 化、AI 產業化」，加速台灣百工百業的 AI 轉型與價值創新。