瑞薩電子近日宣佈擴展其微控制器（MCU）事業之新策略，使其成長速度超越市場。

2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效。現在，瑞薩電子已開始傾全力執行以下策略：(1)加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線。(2)支援客戶提高軟體開發效率。(3)建構高彈性之製造系統「fab network」。

(1)加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線

瑞薩電子將針對所有周邊IP（智慧財產）進行標準化，例如計時器及通訊功能，並整合至MCU產品中，使其能夠與瑞薩電子的所有CPU核心相容，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850。瑞薩電子亦將結合CPU核心、周邊功能及內建記憶體裝置，整合其開發MCU產品之基礎架構（平台），並將產品開發時程縮短約三分之二。

(2)支援客戶提高軟體開發效率

瑞薩電子將提供客戶標準化的開發工具，適用於所有瑞薩電子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850，使客戶能夠有效利用軟體資產並提升軟體開發效率。

特別是硬體開發工具，包括完全相容於所有瑞薩電子之CPU核心的模擬器及快閃記憶體寫入工具（flash writer），預計將於2012年12月開始提供。另外，整合開發環境（IDE）及包括編譯器的軟體開發工具，預計於2011年4月開始提供，使系統設計師可在所有MCU上執行相同的作業。

(3)建構高彈性之製造系統「fab network」

在合併之前，上述兩家企業分別開發自有的三種製程技術，並運用於各自的MCU產品，瑞薩電子現在計畫將這六種製程整合為三種製程：40及90奈米(nm)製程用於開發及製造具有高效能、大容量快閃記憶體之高速MCU，而130nm製程則用於開發具有中低容量、內建快閃記憶體裝置--之低功率MCU。

整合製程技術之後，瑞薩電子將能夠建構「fab network」，在多個工廠中生產相同的產品。上述交叉生產的能力將可強化瑞薩電子因應市場需求變動的能力，即使發生火災或天然災害等緊急事故，仍能穩定供應產品。

瑞薩電子也計畫加快其40奈米MCU的開發時程，第一款40奈米MCU樣品可望於2010年出貨。在上述重點之外，為了使MCU事業的擴充速度超越市場成長速度，瑞薩電子將持續推動其「Global and Green」的事業願景，提供最適合各區域的解決方案以加速全球成長速度，並提供低功率MCU及其他解決方案，以解決市場對於節能持續升高的需求，建構重視環保的社會。

實現環保社會的呼聲愈來愈高，對此瑞薩電子也將提供各種解決方案來因應，包括適用於混合動力及電動車的套件解決方案（kit solutions），這些解決方案結合了MCU及例如類比IC及光耦合器等類比與功率半導體裝置，，另外還將提供適用於智慧建築及智慧工廠的解決方案，將有助於提升工廠的整體效能。

基於上述策略，瑞薩電子計畫在2012會計年度達到平均年成長率8%至10%，並計畫擴大其海外銷售業績，特別是中國地區及其他開發中國家，期使海外銷售業績的比率從目前的50%提升至60%。