帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
主動安全感測當道 車用MEMS行情看漲!
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年11月25日 星期四

瀏覽人次:【3811】

隨著車用零部件市場快速復甦、以及感測元件供應商補充存貨的需求帶動下,今年車用MEMS感測元件市場規模可望創新高!

根據市調機構iSuppli的最新預估,今年全球車用MEMS元件出貨量將達6.62億組,比起去年2009年的5.01億組,將大幅成長32.1%。由於2009年全球經濟衰退造成車用MEMS元件廠商下調庫存水位,因此今年市場重新活絡進一步帶動相關需求,車用MEMS市場的出貨規模將會大幅躍升。

iSuppli MEMS及感測元件部門資深分析師Richard Dixon認為,今年車用半導體市場恢復元氣,正象徵已從去年衰退谷底反轉成長的趨勢,到2014年全球車用MEMS市場都還有可觀的擴張空間。

iSuppli指出,在車用MEMS領域,意法半導體(STM)有相當明顯的進展。除了汽車警示與導航之外,意法的high-g加速度計已經開始切入汽車安全氣囊部份。

整體來看,推動車用MEMS新契機的主要動力,是各國法規強制規範乘客車廂內的車身安全系統,必須採用感測元件所促成使然,尤其是主動式安全性質的電子車身穩定系統(electronic stability control;ESC)以及胎壓監測系統(tire pressure monitoring systems;TPMS)部份。

除了美國和歐洲之外,包括澳洲和加拿大等也開始強制規範本國境內的汽車車用安全系統,必須採用更多的MEMS感測元件。亞洲的南韓與日本,也已經落實新的行車安全法規,要求汽車需裝載ESC和TPMS系統。iSuppli預估,日本和南韓推動ESC和TPMS系統,將進一步擴大全球車用MEMS元件的營收規模,未來5年將增加1.2億美元。

另外中國車用MEMS市場也佔有不小的比例,主要中低階車種內電子元件的滲透率在50%以下,不過車用MEMS元件的滲透率則是明顯成長當中。相關元件首先是應用在傳動(powertrain)感測系統,用來測量引擎內燃控制環的壓力和油料流動狀況,以減少碳排放量。爾後MEMS元件將進一步應用在安全氣囊和ESC系統當中。

除此之外,車用MEMS也會在許多新興應用領域內被廣泛採用,例如氣體感測器控制車體內部的空氣品質;紅外線熱電堆感應器(Infrared thermopiles)監控溫度;微輻射熱感應(microbolometers)支援夜視系統;MEMS振盪器強化倒車監視鏡頭等。

值得注意的是,iSuppli認為,感測融合(sensor fusion)技術的爭議話題仍會持續下去。儘管未來五年歐洲使用加速度計來感測傾斜度的電子式駐煞車系統(electronic parking brake;EPB)仍會繼續成長,但是EPB的發展前景可能會受到ESC系統的抑制。

Richard Dixon指出,感測融合技術是運用感測訊號並結合應用演算機制,來提昇既有感測系統的效能,例如ESC結合上坡起步輔助系統(hill-start-assist;HSA)。感測融合技術對於感測元件供應商來說並非都是全然正面的。因為感測元件供應商多半仰賴獨立式系統所提供的機會來供應MEMS元件,但是ESC系統內就可具備2軸加速度計的功能,提供駐煞車系統需要知道的傾斜度訊號。

換個角度看,警示傾斜度的車用裝置不一定需要採用ESC系統內的加速度計功能,也可以直接採用獨立式的加速度計。這樣MEMS元件供應商的機會會更多。

其他的應用也會帶動車用MEMS元件的成長,例如再前保險桿內裝設加速度計或是壓力感測器來偵測撞擊力道,藉此保護行人。或是引擎怠速熄火系統(stop/start)需要壓力感測和其他非MEMS元件器提供汽車引擎熄火時的關鍵訊息。

關鍵字: MEMS(微機電TPMS  EPB  iSuppli  ST(意法半導體ESC  壓力感測  溫度感測  震動感測 
相關新聞
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.93.22
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw