一年一度的SEMICON TAIWAN在九月三號熱鬧展開，每年的話題與內容幾乎沒有太大變化，這也包含許多重要論壇中獲邀的國際級大廠們，可以說是相當熟悉的常客，意法半導體可以說是耳熟能詳的常客之一。意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna除了再次擔任MEMS論壇的演講嘉賓外，也再度與台灣媒體分享意法半導體對於MEMS市場的發展與看法。

意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna。（攝影：姚嘉洋）

事實上，約莫從這一兩年開始，意法對於物聯網乃至智慧城市、智慧家庭乃於智慧車輛等應用，設定為意法相當重要的市場，想當然的，MEMS與感測器等產品線也被列為進攻這些市場的重要利器。Benedetto Vigna開宗明義就以「多元化」為主軸，闡述了意法在MEMS與感測器的廣泛性，截至目前為止，其出貨量已經達到85億顆。所涵蓋的應用範圍，從車用電子、健康照護、智慧閘道器（節點）、穿戴式應用、運動健身等，都是意法旗下的產品線可以因應的應用。

Benedetto Vigna指出，過去意法半僅有動作感測用的MEMS的產品線，其出貨比重為100%，但隨著時間演進，產品組合的增加，動作感測方面的MEMS的比例已經減至80%，其餘的20%則為環境感測器與MEMS麥克風等，這的確也印證了先前意法所談到的市場策略，在環境感測器與MEMS麥克風方面有著不小的動作，他更強調，綜觀目前MEMS與感測器的供應商，意法在產品組合方面遠勝其他的競爭對手，這也讓意法在更多的應用領域有更大的發揮空間。

至於這一兩年來，由於開放硬體的關係，衍生出了不少新創公司，透過不同晶片業者的電子電路的參考設計與豐富的功能模組，來開發出不同的應用（也包含了物聯網），Benedetto Vigna進一步談到，意法在硬體方面的方案已經相當的完整，像是搭載標準介面的開發板或是豐富功能模組等，皆一應俱全，關鍵就在於軟體如何賦予硬體功能？就必須透過新創公司本身的創意與想法，透過開發軟體來讓硬體實現新創公司的創意。在軟體開發工具上，意法就有STMCube，來協助業者達到這樣的需求。

另一方面，意法對於MCU與MEMS的整合封裝的作法，Benedetto Vigna也表示，目前M0 MCU足以應付如三軸的加速度計或是陀螺儀，但是否真的要導入M4，並將M4 MCU與MEMS元件加以整合，他認為這有很大的討論空間。

原因在於M4本身就有浮點運算的能力，這意味著在功耗上的表現將遠不如M0，再加上M4本身的核心在尺寸上也遠大於M0，在RAM與Flash的容量也會大幅增加，若要再整合MEMS，相信不論是在功耗與尺寸上的表現都有待商榷。所以從靈活度、功能性、成本與功耗等各方面必須取得一定的平衡，那麼採取封裝整合才會比較有意義，即便意法在封裝能力上十分出色。