半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），與世界最大的專業晶圓代工廠，台灣積體電路（NYSE代號：TSM）共同宣佈，將MIPS64 5Kc硬體核心納入台積電 MIPS32 -based 硬體核心製程。相較於其他的硬體核心，MIPSR的硬體核心在符合成本效益的0.18微米業界標準製程上，為需要高運算量、低功率耗損和小晶圓面積的終端系統提供了效能表現。

MIPS 硬體核心技術，可讓台灣的半導體廠商以最小的整合成本和最少的風險，有效採用業界標準晶圓製造流程，來完成穩定、高效能的SOC設計，為客戶創造更高的系統價值。半導體製造商和系統代工廠商為了滿足高成長的消費性電子和通訊市場，在功能多樣化產品上，增添高效能和低功率耗損處理器的需求，以最小的研發成本縮短產品設計週期，同時提升企業競爭力。MIPS的硬體核心應用於SOC或ASIC設計，可縮短上市時程，減少研發成本和風險，並且在開發下一代產品時仍可重複使用。

台積電行銷副總經理胡正大表示，「此次，MIPS推出64位元處理器核心，在0.18微米製程技術，及相較於以往的面積效能比上皆有大幅的進步，因此引起許多SoC廠商的注意。以MIPS32 4K硬體核心系列產品為基礎，加上MIPS64 5Kc的高效能特性，將會成為SOC產品開發時，軟體相容核心的絕佳組合」。

MIPS大中華區總經理盧功勳表示，「我們所開發的晶圓製造硬體核心，可符合SoC廠商在高效能、高彈性平台上發展多功能產品的需求，因此在此一產業上可說是極具市場價值。藉由MIPS已成為業界標準的處理器核心，我們的客戶將可發展高價值的產品，並提升企業競爭力，進而提高獲利空間。」

MIPS64 5Kc 硬體核心可協助現正使用市場上其他32- bit核心的SOC設計人員，在小晶圓面積和低功率消耗的環境下，便得以享有 64-bit技術的效能。