帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TrendForce:2019年Mini LED背光產品有望量產 規格與成本仍難平衡
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年10月29日 星期一

瀏覽人次:【3651】

根據TrendForce光電研究(WitsView)「新型顯示技術成本分析報告」指出,經過近一年的時間醞釀,Mini LED顯示技術逐漸成熟,Mini LED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了顯著的提升,2019年很有機會看到搭載Mini LED背光的終端產品。隨著Mini LED採用顆數的不同,整體顯示器的生產成本將增加1.2~2倍不等。

WitsView研究副理李志豪指出,Mini LED的使用顆數與整機厚度和背光所需的輝度有關,由於電子產品近來不斷要求朝向輕薄設計,隨著整機厚度降低,背光中保留的混光區勢必要縮短,然為了維持良好的光學表現,Mini LED的使用顆數也居高不下。

若想維持輕薄設計但同時又要降低使用的LED顆數,打開LED出光角度就是另外一個選項。現行Mini LED的出光角度約在120~140度之間,磊晶廠則致力將出光角度提升至140~160度。透過減少Mini LED的使用顆數,進一步壓低生產成本。

WitsView分析,Mini LED背光其實並未脫離傳統LCD的架構,主要是透過拉高LED的使用顆數來增加輝度,並在對比上接近OLED的水準,最重要的是強化動態對比(HDR)的呈現。以65吋UHD 4K電視面板為例,若採用傳統高階直下式背光搭配量子點膜(QDEF),面板模組的成本約落在600美元左右。

而採用Mini LED背光、LED使用顆數16,000顆的模組價格則在700美元。若是為了衝刺規格,將使用顆數拉到40,000顆,則成本可能將增加至1,200美元,與相同尺寸和解析度的OLED電視相比,成本高出20%。

因此Mini LED若要與OLED競爭高階電視市場,在成本上還有努力的空間,如何在規格與成本上取得平衡,還是此項技術最終能否為市場接受的關鍵。

關鍵字: Mini LED  TrendForce 
相關新聞
TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險
2023年新能源車統計出爐 中國大陸出口及占比居首
TrendForce:2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.135.4
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw