帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年09月19日 星期三

瀏覽人次:【3711】

東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital),今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區,並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)。

/news/2018/09/19/1614142350S.jpg

東芝記憶體於2017年2月開始興建6號晶圓廠,作為生產3D NAND Flash的專用廠區。東芝記憶體與WD已針對沉積 (deposition) 與蝕刻 (etching) 等關鍵生產製程部署先進製造設備。新晶圓廠在本月初已開始量產96層3D NAND Flash。

與6號晶圓廠相毗鄰的記憶體研發中心已於今年3月開始營運,負責研發並推動3D NAND Flash的發展工作。

東芝記憶體社長暨執行長成毛康雄 (Yasuo Naruke) 表示:「我們很高興有這個機會能為新一代的3D NAND Flash開拓更廣闊的市場。6號晶圓廠和記憶體研發中心能讓我們在3D NAND Flash市場中維持領先地位,而且我們相信與Western Digital的合資事業,將協助四日市的工廠繼續生產最先進的記憶體。」

Western Digital執行長Steve Milligan同步指出:「今天很榮幸能與我們的重要合作夥伴東芝記憶體一起為6號晶圓廠和記憶體研發中心揭開序幕。近20年來我們合作無間,帶動了NAND Flash技術的成長和創新。此外,我們正積極提升96層3D NAND產能,以因應從消費性、行動應用到雲端資料中心等終端市場的各式商機 。6號晶圓廠具備先進技術設備,將進一步提升我們在業界技術領先和成本領導的地位。」

關鍵字: NAND flash  東芝記憶體  WD 
相關新聞
受惠SSD採購需求強勁 第二季NAND Flash總營收季增1.1%
美光全球首款232層NAND正式出貨 數據傳輸速度快50%
美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場
Western Digital揭露數位儲存創新源於多樣化使用情境
消費性電子產品需求低迷 5月NAND Flash Wafer先轉跌
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.238.107.238
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw