為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用。

大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用。

大聯大世平集團應用技術處處長譚啟政指出，世平集團長期與NXP合作，除了推廣基礎元件，世平集團旗下應用技術群（Application Technology Unit；ATU）也運用NXP平台整合各種前瞻技術的系統，結合自身技術資源與能力，再透過提供專業服務，協助系統廠開發應用於不同領域及場景的智慧終端。這次在論壇中展示AI智能相機、智慧觸控電腦、AI智能相機整合系統、數位儀表方案等多款產品。

世平集團在這次論壇的展出，包括「AI智能相機」是致伸科技採用NXP i.MX 8M Plus開發，內建致伸科技自行開發的邊緣學習圖像分類器，製造業在導入時，只要餵入少量影像即可快速建立與部署AI模型，以AI取代人工進行工廠的智能分類檢測。而凌華科技採用NXP i.MX 8M Plus開發的「智慧觸控電腦」，因採開放式架構設計，易於與設備進行系統整合，可快速嵌入於自動化設備、檢測儀器、自助服務機、門禁系統等設備，打造智慧工廠、智慧零售與辦公室自動化等智慧應用。

由世平集團ATU自行打造另兩款產品，包括「AI智能相機整合系統」採用NXP i.MX 8M Plus開發，適用於自主移動機器人（AMR）、工業電腦、智慧醫療、智慧家庭等場景；另一款搭載NXP i.MX RT1170的數位儀方案，可搭配NXP GUI Tool中的GUI Guider或商用GUI軟體，打造友善的操作介面、增進使用者UX體驗，並輔助駕駛確實掌握車外路況，避免行車視線死角造成的風險。

未來，大聯大世平集團將秉持持續創新的理念，攜手產業上下游夥伴，推出更多解決方案與智慧終端加速落實更多智慧應用。